泰凌微 加权平均资本成本 WACC % : 10.49% (今日)
泰凌微加权平均资本成本 WACC %(WACC %)的相关内容及计算方法如下:
加权平均资本成本 WACC %是按各类资本所占总资本来源的权重加权平均计算公司资本成本的方法。加权平均资本成本 WACC %通常被称为公司的资本成本。一般来说,公司的资产是通过债务和股权融资的。加权平均资本成本 WACC %是这些融资来源的平均成本,在给定情况下,每种成本均按其各自的用途加权。通过加权平均,我们可以看到公司为筹集资金需要支付多少利息。
截至今日, 泰凌微 的 加权平均资本成本 WACC % 为 10.49%, 泰凌微 的 资本回报率 % 为 3.69%(利用最近12个月数据计算)。 通常说明泰凌微所获得的投资回报与其资本成本不符,公司资本效率低下,其价值将随着公司的增长而下降。
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泰凌微 加权平均资本成本 WACC % (688591 加权平均资本成本 WACC %) 历史数据
泰凌微 加权平均资本成本 WACC %的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 加权平均资本成本 WACC % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
加权平均资本成本 WACC % | - | - | - | 1.06 | 9.88 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
泰凌微 加权平均资本成本 WACC % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
加权平均资本成本 WACC % | - | - | - | 0.95 | 1.06 | 2.55 | 3.69 | 10.58 | 9.88 | 10.19 |
泰凌微 加权平均资本成本 WACC % (688591 加权平均资本成本 WACC %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,泰凌微 加权平均资本成本 WACC %与其他类似公司的比较如下:
泰凌微 加权平均资本成本 WACC % (688591 加权平均资本成本 WACC %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,泰凌微 加权平均资本成本 WACC %的分布区间如下:
泰凌微 加权平均资本成本 WACC % (688591 加权平均资本成本 WACC %) 计算方法
加权平均资本成本 WACC %是按各类资本所占总资本来源的权重加权平均计算公司资本成本的方法。加权平均资本成本 WACC %通常被称为公司的资本成本。一般来说,公司的资产是通过债务和股权融资的。加权平均资本成本 WACC %是这些融资来源的平均成本,在给定情况下,每种成本均按其各自的用途加权。通过加权平均,我们可以看到公司为筹集资金需要支付多少利息。
截至今日,泰凌微的加权平均资本成本 WACC %为:
加权平均资本成本 WACC % | = | 股权权重 | * | 股权成本 | + | 债务权重 | * | 债务成本 | * | ( 1 - 税率 ) |
= | 10.49% |
1. 权重:
一般来说,公司的资产是通过债务和股权融资的。这里我们需要计算股权的权重和债务的权重。(注意:价值大师(GuruFocus)的计算不包括优先股。如果要考虑优先股,请自行调整)
股权的市场价值(E)也被称为 总市值 。
债务的市场价值通常很难计算,因此,价值大师(GuruFocus)使用债务的账面价值(D),通过将最新的两年平均 短期借款和资本化租赁债务 与 长期借款和资本化租赁债务 相加,可以简化此过程。
a)股权权重 = 股权E /( 股权E + 债务D )
b)债务权重 = 债务D /( 股权E + 债务D )
一般来说,公司的资产是通过债务和股权融资的。这里我们需要计算股权的权重和债务的权重。(注意:价值大师(GuruFocus)的计算不包括优先股。如果要考虑优先股,请自行调整)
股权的市场价值(E)也被称为 总市值 。
债务的市场价值通常很难计算,因此,价值大师(GuruFocus)使用债务的账面价值(D),通过将最新的两年平均 短期借款和资本化租赁债务 与 长期借款和资本化租赁债务 相加,可以简化此过程。
a)股权权重 = 股权E /( 股权E + 债务D )
b)债务权重 = 债务D /( 股权E + 债务D )
2. 股权成本:
价值大师(GuruFocus)使用资本资产定价模型(CAPM)来计算所需的股权回报率。公式为:
股权成本 = 无风险收益率 + Beta系数 *( 市场预期收益 - 无风险收益率 )
a)价值大师(GuruFocus)使用10年期国库债券固定利率作为无风险利率。
b)Beta系数是一种风险指数,用来衡量个别股票或股票基金相对于整个股市的价格波动情况。
c)( 市场预期收益 - 无风险收益率 )也称为市场溢价。价值大师(GuruFocus)要求市场溢价为6%。
价值大师(GuruFocus)使用资本资产定价模型(CAPM)来计算所需的股权回报率。公式为:
股权成本 = 无风险收益率 + Beta系数 *( 市场预期收益 - 无风险收益率 )
a)价值大师(GuruFocus)使用10年期国库债券固定利率作为无风险利率。
b)Beta系数是一种风险指数,用来衡量个别股票或股票基金相对于整个股市的价格波动情况。
c)( 市场预期收益 - 无风险收益率 )也称为市场溢价。价值大师(GuruFocus)要求市场溢价为6%。
3. 债务成本:
价值大师(GuruFocus)使用最近一年的 利息支出 除以最近的两年平均债务,得出简化的债务成本。
价值大师(GuruFocus)使用最近一年的 利息支出 除以最近的两年平均债务,得出简化的债务成本。
4. 乘以 1 - 税率:
价值大师(GuruFocus)使用最近两年的平均 税率 % 来计算。
价值大师(GuruFocus)使用最近两年的平均 税率 % 来计算。
泰凌微 加权平均资本成本 WACC % (688591 加权平均资本成本 WACC %) 解释说明
因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本,那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司,其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司,公司资本效率低下,其价值将随着公司的增长而下降。
截至今日, 泰凌微 的 加权平均资本成本 WACC % 为 10.49%, 泰凌微 的 资本回报率 % 为 3.69%(利用最近12个月数据计算)。 通常说明泰凌微所获得的投资回报与其资本成本不符,公司资本效率低下,其价值将随着公司的增长而下降。
泰凌微 加权平均资本成本 WACC % (688591 加权平均资本成本 WACC %) 相关词条
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泰凌微 (688591) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。