泰凌微 存货 : ¥ 144 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度存货 为 ¥ 144。 泰凌微 从 2023-12 到 2024年3月 的平均 存货 为 ¥ 148.85。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2024年3月, 泰凌微 净净营运资本 NNWC 为 ¥ 8.41。
存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。 截至2024年3月, 泰凌微 存货周转天数 为 150.59。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2024年3月, 泰凌微 存货周转率 为 0.61。
存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。 截至2024年3月, 泰凌微 存货/收入 为 0.92。

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泰凌微 存货 (688591 存货) 历史数据

泰凌微 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 存货 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
存货 87.35 115.59 229.61 246.58 153.48
泰凌微 存货 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
存货 229.61 - 275.19 - 246.58 - 214.59 194.08 153.48 144.22
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微 存货 (688591 存货) 解释说明

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
截至2024年3月泰凌微 过去一季度 净净营运资本 NNWC 为:
净净营运资本 NNWC
= ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 + 0.75 * 季度 应收账款 + 0.5 * 季度 存货 - 季度 负债合计
- 季度 优先股 - 季度 少数股东权益 / 季度 期末总股本
= ( 1919 + 0.75 * 135 + 0.5 * 144 - 74
- 0 - 0) / 240
= 8.41
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2024年3月泰凌微 过去一季度 存货周转天数 为:
存货周转天数 = 平均 季度 存货 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= 148.85 / 90 * 365 / 4
= 150.59
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2024年3月泰凌微 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率 = 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 90 / 148.85
= 0.61
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
截至2024年3月泰凌微 过去一季度 存货/收入 为:
存货/收入 = 平均 季度 存货 / 季度 营业收入
= 148.85 / 161
= 0.92
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。