泰凌微 资产收益率 ROA % : -0.73% (2024年3月 最新)
泰凌微资产收益率 ROA %(ROA %)的相关内容及计算方法如下:
资产收益率 ROA %是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 的年化 归属于母公司股东的净利润 为 ¥ -17.62, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 2401.94, 所以 泰凌微 过去一季度 的年化 资产收益率 ROA % 为 -0.73%。
泰凌微资产收益率 ROA %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 泰凌微的资产收益率 ROA %
最小值:-13.47 中位数:5.08 最大值:10.69
当前值:2.01
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 642 家公司中
泰凌微的资产收益率 ROA % 排名低于同行业 55.30% 的公司。
当前值:2.01 行业中位数:2.58
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泰凌微 资产收益率 ROA % (688591 资产收益率 ROA %) 历史数据
泰凌微 资产收益率 ROA %的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 资产收益率 ROA % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产收益率 ROA % | 10.69 | -13.47 | 10.38 | 5.08 | 2.91 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
泰凌微 资产收益率 ROA % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产收益率 ROA % | -2.13 | 3.05 | 9.30 | -3.46 | 11.56 | 3.37 | 8.07 | 2.10 | 2.02 | -0.73 |
泰凌微 资产收益率 ROA % (688591 资产收益率 ROA %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,泰凌微 资产收益率 ROA %与其他类似公司的比较如下:
泰凌微 资产收益率 ROA % (688591 资产收益率 ROA %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,泰凌微 资产收益率 ROA %的分布区间如下:
泰凌微 资产收益率 ROA % (688591 资产收益率 ROA %) 计算方法
资产收益率 ROA %是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。
截至2023年12月,泰凌微过去一年的资产收益率 ROA %为:
资产收益率 ROA % | |||||||
= | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 50 | / | ((993.57 | + | 2429.90) | / | 2 ) |
= | 2.91% |
截至2024年3月,泰凌微 过去一季度 的年化资产收益率 ROA %为:
资产收益率 ROA % | |||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | -17.62 | / | ((2429.90 | + | 2373.99) | / | 2 ) |
= | -0.73% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。
泰凌微 资产收益率 ROA % (688591 资产收益率 ROA %) 解释说明
资产收益率 ROA %衡量每单位资产创造多少净利润。显示了公司使用其资产产生收益的能力。资产收益率 ROA %在不同行业之间相差甚远。因此,资产收益率 ROA %不适用于比较不同行业的公司。对于零售业而言,资产收益率 ROA %通常会高于5%。对于银行而言,资产收益率 ROA %接近其利差。银行的资产收益率 ROA %通常远低于2%。
截至2024年3月,泰凌微 过去一季度 的年化资产收益率 ROA %为:
资产收益率 ROA % | |||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 |
= | -17.62 | / | 2401.94 |
= | ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 营业收入 ) | * | ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 ) |
= | (-17.62 / 645.90) | * | (645.90 / 2401.94) |
= | 季度 净利率 % | * | 季度 年化** 资产周转率 |
= | -2.73% | * | 0.2689 |
= | -0.73% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2024年3月) 营业收入 数据的4倍。
泰凌微 资产收益率 ROA % (688591 资产收益率 ROA %) 注意事项
与 股本回报率 ROE % 一样,资产收益率 ROA %仅使用12个月的数据进行计算。 公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期的角度看待该比例很重要。资产收益率 ROA %可能会受到股票发行或回购、商誉、公司税率及其利息支付等事件的影响。它可能无法反映资产的真实盈利能力,更准确的衡量指标是 资本回报率 ROC (ROIC) % 。
许多分析师认为,资产收益率 ROA %越高越好。但沃伦·巴菲特(Warren Buffett)指出,过高的资产收益率 ROA %可能意味着竞争优势的持久性较差。
泰凌微 资产收益率 ROA % (688591 资产收益率 ROA %) 相关词条
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泰凌微 (688591) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。