泰凌微 资产负债率 : 0.03 (2024年3月 最新)
泰凌微资产负债率(Liabilities-to-Assets)的相关内容及计算方法如下:
资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 负债合计 为 ¥ 74, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2374,所以 泰凌微 过去一季度 的 资产负债率 为 0.03。
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泰凌微 资产负债率 (688591 资产负债率) 历史数据
泰凌微 资产负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 资产负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产负债率 | 0.16 | 0.11 | 0.09 | 0.07 | 0.04 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
泰凌微 资产负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产负债率 | 0.09 | - | 0.07 | 0.05 | 0.07 | 0.05 | 0.06 | 0.03 | 0.04 | 0.03 |
泰凌微 资产负债率 (688591 资产负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,泰凌微 资产负债率与其他类似公司的比较如下:
泰凌微 资产负债率 (688591 资产负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,泰凌微 资产负债率的分布区间如下:
泰凌微 资产负债率 (688591 资产负债率) 计算方法
截至2023年12月,泰凌微过去一年的资产负债率为:
截至2024年3月,泰凌微 过去一季度 的资产负债率为:
泰凌微 资产负债率 (688591 资产负债率) 解释说明
资产负债率是一种偿付能力比率,表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率(杠杆率更高)表明公司可能存在潜在的偿付能力问题,甚至是财务困境的信号。相反,较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而,这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。
泰凌微 资产负债率 (688591 资产负债率) 相关词条
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泰凌微 (688591) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。