泰凌微 税息折旧及摊销前利润 : ¥ 36 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微税息折旧及摊销前利润(EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

税息折旧及摊销前利润又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -5。 泰凌微 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 36。
泰凌微 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 10.10%。
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -0.02。 泰凌微 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.18。
泰凌微 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -1.70%。

泰凌微税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 泰凌微3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-5.5  中位数:-5.5  最大值:-5.5
当前值:0
泰凌微3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %没有参与排名。

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泰凌微 税息折旧及摊销前利润 (688591 税息折旧及摊销前利润) 历史数据

泰凌微 税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
税息折旧及摊销前利润 73.55 -58.63 101.31 71.55 73.11
泰凌微 税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
税息折旧及摊销前利润 -421.64 143.97 -112.56 108.75 26.99 9.52 20.01 9.40 11.70 -5.13
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微 税息折旧及摊销前利润 (688591 税息折旧及摊销前利润) 解释说明

税息折旧及摊销前利润减去 折旧、损耗和摊销 等于 息税前利润 息税前利润 是扣除利息、所得税之前的利润。
税息折旧及摊销前利润的使用必须要有一个前提假设。假设当收购一个企业时,被收购企业肯定是把投资活动控制到最低的。所以我们分析的时候只看经营性活动。而经营性活动看的时候,EBITDA是很有意义的,意义在于:当营运资金净需求不变的情况下,经营性现金净流入也就等于税息折旧及摊销前利润。而企业也就可以利用这个钱(约等于税息折旧及摊销前利润)来进行偿付利息了。

泰凌微 税息折旧及摊销前利润 (688591 税息折旧及摊销前利润) 注意事项

尽管 折旧、损耗和摊销 不是现金成本,但它是实际业务成本,因为公司必须在购买固定资产时支付固定资产的费用。沃伦·巴菲特(Warren Buffett)和查理·芒格(Charlie Munger)都不算喜欢税息折旧及摊销前利润这个指标,因为该指标中 折旧、损耗和摊销 不计为费用。
税息折旧及摊销前利润 营业收入 的比率是比较公司之间的运营效率的一个很好的指标,因为税息折旧及摊销前利润不太容易受到公司会计选择的影响。因此,税息折旧及摊销前利润被用于对公司的可预测性进行排名。有时,股价与税息折旧及摊销前利润的比率也用于估值。

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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。