泰凌微 资产周转率 : 0.07 (2024年3月 最新)
泰凌微资产周转率(Asset Turnover)的相关内容及计算方法如下:
资产周转率是衡量企业资产管理效率的重要财务比率,体现了企业经营期间全部资产从投入到产出的流转速度。这一指标通常是由公司的 营业收入 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 的 营业收入 为 ¥ 161, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 2401.94, 所以 泰凌微 过去一季度 的 资产周转率 为 0.07。
资产周转率通过杜邦分析法和 股本回报率 ROE % 相关联。 截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 的年化 股本回报率 ROE % 为 -0.76%。 同样,资产周转率通过杜邦分析法和 资产收益率 ROA % 相关联。 截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 的年化 资产收益率 ROA % 为 -0.73%。
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泰凌微 资产周转率 (688591 资产周转率) 历史数据
泰凌微 资产周转率的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 资产周转率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产周转率 | 0.64 | 0.66 | 0.71 | 0.62 | 0.37 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
泰凌微 资产周转率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产周转率 | 0.13 | 0.15 | 0.19 | 0.11 | 0.18 | 0.15 | 0.17 | 0.09 | 0.07 | 0.07 |
泰凌微 资产周转率 (688591 资产周转率) 计算方法
资产周转率是衡量企业资产管理效率的重要财务比率,体现了企业经营期间全部资产从投入到产出的流转速度。
截至2023年12月,泰凌微过去一年的资产周转率为:
资产周转率 | |||||||
= | 年度 营业收入 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 营业收入 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 636 | / | ((993.57 | + | 2429.90) | / | 2 ) |
= | 0.37 |
截至2024年3月,泰凌微 过去一季度 的资产周转率为:
资产周转率 | |||||||
= | 季度 营业收入 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 营业收入 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 161 | / | ((2429.90 | + | 2373.99) | / | 2 ) |
= | 0.07 |
利润率低的公司通常资产周转率较高,而利润率高的公司资产周转率较低。零售行业的公司往往具有很高的资产周转率。
泰凌微 资产周转率 (688591 资产周转率) 解释说明
1. 资产周转率通过杜邦分析法和 股本回报率 ROE % 相关联。
股本回报率 ROE % *** | |||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | -17.62 | / | 2320.57 | ||
= | ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 营业收入 ) | * | ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 ) | * | ( 平均 季度 资产总计 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计 ) |
= | (-17.62 / 645.90) | * | (645.90 / 2401.94) | * | (2401.94 / 2320.57) |
= | 季度 净利率 % | * | 季度 年化**资产周转率 | * | 权益乘数 |
= | -2.73% | * | 0.2689 | * | 1.0351 |
= | 季度 年化** 资产收益率 ROA % | * | 权益乘数 | ||
= | -0.73% | * | 1.0351 | ||
= | -0.76% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2024年3月) 营业收入 数据的4倍。
2. 资产周转率通过杜邦分析法和 资产收益率 ROA % 相关联。
资产收益率 ROA % | |||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 |
= | -17.62 | / | 2401.94 |
= | ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 营业收入 ) | * | ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 ) |
= | (-17.62 / 645.90) | * | (645.90 / 2401.94) |
= | 季度 净利率 % | * | 季度 年化**资产周转率 |
= | -2.73% | * | 0.2689 |
= | -0.73% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2024年3月) 营业收入 数据的4倍。
泰凌微 资产周转率 (688591 资产周转率) 注意事项
詹姆斯·蒙蒂尔(James Montier)在《加入黑暗面:海盗,间谍和卖空者》(Joining The Dark Side: Pirates, Spies and Short Sellers)一文中指出,库珀(Cooper)等人发现,在1968年至2003年的美国样本中,资产增长率较低的公司的表现高出资产增长率较高的公司的幅度达到了惊人的20%。即使在控制市场,规模和风格等变量的情况下,资产增长率较低的公司的年化表现也要比资产增长率较高的公司高出13%。因此,资产增长率较高的公司可能跑输大盘。
泰凌微 资产周转率 (688591 资产周转率) 相关词条
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泰凌微 (688591) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。