泰凌微 股价/自由现金流 : 35.55 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 泰凌微 的 当前股价 为 ¥18.84, 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ 0.53,所以 泰凌微 今日的 股价/自由现金流 为 35.55。

泰凌微股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 泰凌微股价/自由现金流
最小值:33.8  中位数:48.38  最大值:120.93
当前值:35.75
半导体内的 326 家公司中
泰凌微股价/自由现金流 排名低于同行业 53.68% 的公司。
当前值:35.75  行业中位数:31.9
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 每股自由现金流 为 ¥ 0.01, 泰凌微 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ 0.53。
泰凌微 1年每股自由现金流增长率 % 为 168.90%。 泰凌微 3年每股自由现金流增长率 % 为 34.70%。
在过去十年内, 泰凌微的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 34.70%, 最小值为 34.70%, 中位数为 34.70%。

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泰凌微 股价/自由现金流 (688591 股价/自由现金流) 历史数据

泰凌微 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 股价/自由现金流 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/自由现金流 - - - - 55.90
泰凌微 股价/自由现金流 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股价/自由现金流 - - - - - - - 53.17 55.90 40.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,泰凌微 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

泰凌微 股价/自由现金流 (688591 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,泰凌微 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表泰凌微的股价/自由现金流所在的区间。

泰凌微 股价/自由现金流 (688591 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日泰凌微股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= ¥18.84 / 0.53
= 35.55
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微 股价/自由现金流 (688591 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

泰凌微 股价/自由现金流 (688591 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。