泰凌微 企业价值倍数 : 66.55 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, 泰凌微 的 企业价值 为 ¥ 2394.295, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 35.98,所以 泰凌微 今日的 企业价值倍数 为 66.55。

泰凌微企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 泰凌微企业价值倍数
最小值:34.81  中位数:63.1  最大值:84.47
当前值:69.21
半导体内的 471 家公司中
泰凌微企业价值倍数 排名低于同行业 86.62% 的公司。
当前值:69.21  行业中位数:21.68
企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日, 泰凌微 的 当前股价 为 ¥17.95, 最近12个月 稀释每股收益 为 ¥ 0.18,所以 泰凌微 今日的 市盈率(TTM) 为 99.72。
经典的企业价值倍数 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。

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泰凌微 企业价值倍数 (688591 企业价值倍数) 历史数据

泰凌微 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 企业价值倍数 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值倍数 - - - - 68.77
泰凌微 企业价值倍数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
企业价值倍数 - - - - - - - 91.03 68.77 87.96
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,泰凌微 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值倍数数值;点越大,公司市值越大。

泰凌微 企业价值倍数 (688591 企业价值倍数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,泰凌微 企业价值倍数的分布区间如下:
* x轴代表企业价值倍数数值,y轴代表落入该企业价值倍数区间的公司数量;红色柱状图代表泰凌微的企业价值倍数所在的区间。

泰凌微 企业价值倍数 (688591 企业价值倍数) 计算方法

企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日泰凌微企业价值倍数为:
企业价值倍数 = 今日 企业价值 / 最近12个月 税息折旧及摊销前利润
= 2394.295 / 35.98
= 66.55
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微 企业价值倍数 (688591 企业价值倍数) 解释说明

企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日泰凌微 市盈率(TTM) 为:
市盈率(TTM) = 今日 当前股价 / 最近12个月 稀释每股收益
= ¥17.95 / 0.18
= 99.72
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。

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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。