泰凌微 存货周转率 : 0.61 (2024年3月 最新)
泰凌微存货周转率(Inventory Turnover)的相关内容及计算方法如下:
存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 的 存货周转率 为 0.61。
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泰凌微 存货周转率 (688591 存货周转率) 历史数据
泰凌微 存货周转率的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 存货周转率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货周转率 | 1.88 | 2.24 | 2.03 | 1.50 | 1.80 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
泰凌微 存货周转率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货周转率 | - | - | - | 0.23 | 0.40 | 0.34 | 0.45 | 0.42 | 0.53 | 0.61 |
泰凌微 存货周转率 (688591 存货周转率) 计算方法
存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2023年12月,泰凌微过去一年的存货周转率为:
存货周转率 | |||||||
= | 年度 营业成本 | / | 平均 年度 存货 | ||||
= | 年度 营业成本 | / | ((期初 年度 存货 | + | 期末 年度 存货 ) | / | 期数 ) |
= | 359 | / | ((246.58 | + | 153.48) | / | 2 ) |
= | 1.80 |
截至2024年3月,泰凌微 过去一季度 的存货周转率为:
存货周转率 | |||||||
= | 季度 营业成本 | / | 平均 季度 存货 | ||||
= | 季度 营业成本 | / | ((期初 季度 存货 | + | 期末 季度 存货 ) | / | 期数 ) |
= | 90 | / | ((153.48 | + | 144.22) | / | 2 ) |
= | 0.61 |
泰凌微 存货周转率 (688591 存货周转率) 解释说明
存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。较高的存货周转率意味着该公司库存较少。因此,公司在存储,减记和过时的库存上花费的钱更少。但如果库存太少,则可能会影响销售,因为公司可能不足以满足需求。
1. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
2. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
泰凌微 存货周转率 (688591 存货周转率) 注意事项
许多公司的业务都是季节性的。通常,零售商会在节日期间增加库存,以满足更强劲的需求。因此,不应使用一年中特定季度的库存来计算存货周转率,平均库存更有意义。
泰凌微 存货周转率 (688591 存货周转率) 相关词条
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泰凌微 (688591) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。