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泰凌微 利息保障倍数 : 0 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微利息保障倍数（Interest Coverage）的相关内容及计算方法如下：
利息保障倍数用以衡量偿付借款利息的能力，它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。截至2024年3月， 泰凌微 过去一季度 营业利润 为 ¥ -9 ， 过去一季度 利息支出 为 ¥ 0，所以 泰凌微 过去一季度 的 利息保障倍数 为 0。
利息保障倍数越高，公司的财务实力越强。
泰凌微利息保障倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 泰凌微的利息保障倍数
最小值：40.29 中位数：310.67 最大值：507.22
当前值：40.29
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 407 家公司中
泰凌微的利息保障倍数 排名高于同行业 61.43% 的公司。
当前值：40.29 行业中位数：22.55
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泰凌微 利息保障倍数 （688591 利息保障倍数） 历史数据
泰凌微 利息保障倍数的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 泰凌微 利息保障倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 利息保障倍数 | 507.22 | - | 280.15 | 341.19 | 75.08 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 泰凌微 利息保障倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 利息保障倍数 | 没有负债 | 没有负债 | 没有负债 | 5178.38 | 1205.95 | 62.09 | 161.13 | 44.39 | 44.48 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 利息保障倍数 （688591 利息保障倍数） 行业比较
在半导体（三级行业）中，泰凌微 利息保障倍数与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表利息保障倍数数值；点越大，公司市值越大。
泰凌微 利息保障倍数 （688591 利息保障倍数） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，泰凌微 利息保障倍数的分布区间如下：
* x轴代表利息保障倍数数值，y轴代表落入该利息保障倍数区间的公司数量；红色柱状图代表泰凌微的利息保障倍数所在的区间。
泰凌微 利息保障倍数 （688591 利息保障倍数） 计算方法
如果以上情况都不满足，则结果无意义。
截至2024年3月， 泰凌微 过去一季度 营业利润 为 ¥ -9 ， 过去一季度 利息支出 为 ¥ 0， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 3， 所以泰凌微 过去一季度 的利息保障倍数为：
泰凌微没有足够的收益来偿还其 利息支出 。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
利息保障倍数越高，公司的财务实力越强。
泰凌微 利息保障倍数 （688591 利息保障倍数） 解释说明
本杰明·格雷厄姆（Ben Graham）要求他所投资的公司的利息保障倍数的最低值为5。如果利息保障倍数低于2，则公司的债务负担重。 任何业务的放缓或衰退都可能会使公司陷入无法偿还债务利息的困境。
利息保障倍数是价值大师网（GuruFocus）公司的 的一个重要因素。
泰凌微 利息保障倍数 （688591 利息保障倍数） 相关词条
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泰凌微 （688591） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。