参数详解

泰凌微 (SHSE:688591)

¥17.95 ▼-0.59( -3.18%)

1.87

市净率

99.7

市盈率

¥43亿

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1月

3月

6月

今年

1年

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10年

15年

全部

3年:0%

简要介绍

历史数据

行业比较

分布区间

计算方法

解释说明

泰凌微斯隆比率％ : 17.84％ (2024年3月最新)

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微斯隆比率％（Sloan Ratio %）的相关内容及计算方法如下：

密歇根大学的理查德·斯隆（Richard Sloan）首先记录了所谓的“应计异象”。他在1996年的论文中发现，应计项目较小或为负数的公司，其股票表现大大超过（+ 10％）应计项目较大的公司。

危险信号

盈利能力: 斯隆比率％盈余持续性差

泰凌微的斯隆比率％＝33.96，当其高于25％或者低于-25％的时候，说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目，盈余持续性差。

截至2024年3月， 泰凌微 过去一季度的 斯隆比率％ 为 17.84％。说明该公司不产生现金的应计项目在增加，需要警惕，详情请见“解释说明”。

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泰凌微斯隆比率％（688591 斯隆比率％）历史数据

泰凌微 斯隆比率％的历史年度，季度/半年度走势如下：

泰凌微斯隆比率％年度数据
日期	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
斯隆比率％	6.96	-19.22	11.63	4.64	33.96

泰凌微斯隆比率％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
斯隆比率％	-	-	-	-	-	-	-	-	33.96	17.84

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，泰凌微 斯隆比率％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表斯隆比率％数值；点越大，公司市值越大。

泰凌微斯隆比率％（688591 斯隆比率％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，泰凌微 斯隆比率％的分布区间如下：

* x轴代表斯隆比率％数值，y轴代表落入该斯隆比率％区间的公司数量；红色柱状图代表泰凌微的斯隆比率％所在的区间。

泰凌微斯隆比率％（688591 斯隆比率％）计算方法

收入包含许多非现金收入，称为应计费用。斯隆比率％是一种识别相对于现金流量而言非现金或应计项目较低的公司的方法。

截至2023年12月，泰凌微过去一年的斯隆比率％为：

斯隆比率％	=	（年度归属于母公司股东的净利润	-	年度经营活动产生的现金流量净额	-	年度投资活动产生的现金流量净额）	/	年度资产总计
	=	（50	-	151	-	-926）	/	2430
	=	33.96％

截至2024年3月，泰凌微 过去一季度的斯隆比率％为：

斯隆比率％	=	（最近12个月归属于母公司股东的净利润	-	最近12个月经营活动产生的现金流量净额	-	最近12个月投资活动产生的现金流量净额）	/	季度资产总计
	=	（37	-	153	-	-539）	/	2374
	=	17.84％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微斯隆比率％（688591 斯隆比率％）解释说明

理查德·斯隆（Richard Sloan）曾是密歇根大学的研究员，他在1996年的论文中发现，应计项目较小或为负的公司的股票表现大大超过（+ 10％）了应计项目较大的公司。实际上，在1962年至2001年的40年期间，买入应计项目最低的公司并卖空应计项目最高的公司，其平均年复合收益率为18％，是同期标准普尔500指数（7.4％）的年收益的两倍以上。

根据如何利用斯隆比率％来跑赢大市：

a. 如果斯隆比率％的绝对值小于10% --> 说明该公司处于安全区域，应计项目没有什么值得关注的。

b. 如果斯隆比率％的绝对值在10%到25％之间 --> 说明该公司不产生现金的应计项目在增加，需要警惕。

c. 如果斯隆比率％的绝对值高于25％ --> 说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目，盈余持续性差。

截至2024年3月， 泰凌微 过去一季度的 斯隆比率％ 为 17.84％。说明该公司不产生现金的应计项目在增加，需要警惕。

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泰凌微（688591）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。

泰凌微 (SHSE:688591)

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