泰凌微 每股收入 : ¥ 3.09 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微每股收入(Revenue per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股收入 营业收入 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 营业收入 也称为销售收入,是公司从其正常业务活动中获得的收入,通常是从向客户销售商品和服务中获得的收入。通常来说,它在损益表中位于最顶端。
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度每股收入 为 ¥ 0.73。 泰凌微 最近12个月的 每股收入 为 ¥ 3.09。
泰凌微 1年每股收入增长率 % 为 -12.90%。 泰凌微 3年每股收入增长率 % 为 5.10%。

泰凌微每股收入或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 泰凌微3年每股收入增长率 %
最小值:5.1  中位数:11.6  最大值:18.1
当前值:5.1
半导体内的 599 家公司中
泰凌微3年每股收入增长率 % 排名低于同行业 51.59% 的公司。
当前值:5.1  行业中位数:6.2
注意信号
成长能力: 每股收入 下降
泰凌微的每股收入在最近一年下跌。
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 营业收入 为 ¥ 161。 泰凌微 最近12个月的 营业收入 为 ¥ 651。
泰凌微 1年总收入增长率 % 为 6.50%。 泰凌微 3年总收入增长率 % 为 11.90%。

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泰凌微 每股收入 (688591 每股收入) 历史数据

泰凌微 每股收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 每股收入 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股收入 2.08 2.76 3.62 3.43 3.20
泰凌微 每股收入 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股收入 0.72 0.80 1.03 0.60 1.04 0.88 0.91 0.76 0.69 0.73
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微 每股收入 (688591 每股收入) 计算方法

每股收入 营业收入 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 营业收入 也称为销售收入,是公司从其正常业务活动中获得的收入,通常是从向客户销售商品和服务中获得的收入。通常来说,它在损益表中位于最顶端。
截至2023年12月泰凌微过去一年的每股收入为:
每股收入 = 年度 营业收入 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 636 / 199.09
= 3.20
截至2024年3月泰凌微 过去一季度每股收入为:
每股收入 = 季度 营业收入 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 161 / 220.30
= 0.73
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微 每股收入 (688591 每股收入) 解释说明

在对公司可预测性进行排名时,收入和收益增长率更为稳定的公司可预测性排名高。
彼得·林奇(Peter Lynch)根据收入增长率将公司归类为缓慢增长型公司、稳定增长型公司或快速增长型公司之一:
a. 缓慢增长型公司(Slow Grower):通胀率 < 10年每股收入增长率 % < 10%
b. 稳定增长型公司(Stalwart): 10% < 10年每股收入增长率 % < 20%
c. 快速增长型公司(Fast Grower): 20% < 10年每股收入增长率 %
彼得·林奇(Peter Lynch)最喜欢的是稳定增长型公司(Stalwart),每年以10-20%的速度增长。
周期性行业的公司收入可能会在大小年期间大幅波动。

泰凌微 每股收入 (688591 每股收入) 注意事项

营业收入 可以通过改变如何记账来操纵。公司可以在收到付款之前或在完全赚取收入之前提前记录收入。这些将记录到资产负债表项目中,例如应付账款或应收账款。

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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。