财务实力评级是价值大师网独创的用于评价公司的财务实力强弱的评级指标。该评级越高，则公司抵御业务萎缩和经济衰退的能力就越强。财务实力评级的分数区间从1到10，如该评级大于等于8，表示公司财务实力较强，陷入财务困境的可能性较小。若评级小于等于3，则表示公司财务实力较弱，陷入财务困境的可能性较大。

价值大师网独创的财务实力评级可用于评价公司的财务实力强弱。公司财务实力评级越高，抵御业务萎缩和经济衰退的能力就越强。该评级基于以下几个因素评定：

1. 公司的债务负担，以 利息保障倍数 衡量。 利息保障倍数 越高，公司的财务实力越强。

2. 债务收入比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一，该比率越低越好。

3. 两年破产风险（Z分数） 衡量一个公司的财务健康状况，并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。Z值越小，公司发生财务危机的可能性就越大；Z值越大，公司发生财务危机的可能性就越小。它的区间为：

财务实力评级的分数区间从1到10，如该评级大于等于8，表示公司财务实力较强，陷入财务困境的可能性较小。若评级小于等于3，则表示公司财务实力较弱，陷入财务困境的可能性较大。

截至今日， 泰凌微 的 财务实力评级 为 10。 表示公司财务实力较强，陷入财务困境的可能性较小。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。