泰凌微 长期借款和资本化租赁债务 : ¥ 3 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微长期借款和资本化租赁债务(Long-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务是指偿还期在一年或一个营业周期以上的 长期借款 长期资本租赁负债 之和。
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 3。
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 3, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2374,所以 泰凌微 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。

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泰凌微 长期借款和资本化租赁债务 (688591 长期借款和资本化租赁债务) 历史数据

泰凌微 长期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 长期借款和资本化租赁债务 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务 - 3.60 - 2.05 2.75
泰凌微 长期借款和资本化租赁债务 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
长期借款和资本化租赁债务 - - 0.34 - 2.05 - 5.95 5.31 2.75 3.04
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微 长期借款和资本化租赁债务 (688591 长期借款和资本化租赁债务) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务是指偿还期在一年或一个营业周期以上的 长期借款 长期资本租赁负债 之和。
长期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以上的债务,主要有长期借款、应付债券、长期应付款等。
长期资本租赁负债 是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。
公司债务支付的利息在利息表中反映为 利息支出 。如果一家公司的债务过多,并且无法偿还债务的利息或偿还到期的债务,则该公司有破产的风险。彼得·林奇(Peter Lynch)有句著名的话:没有债务的公司不会破产。
根据条款,公司的长期债务可能有不同的到期日和利率。
通常,公司发行长期债务来支付其资本支出。借贷可以使公司仅凭其拥有的资金就可以完成其他事情。但是债务可能有风险。
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
截至2024年3月泰凌微 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 3 / 2374
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)说过,具有持续竞争优势的公司几乎或者甚至没有长期债务,因为这样的公司利润通常非常高,以至于可以自筹资金来进行扩张或者收购。
我们对过去十年的长期债务负担很感兴趣。如果十年的运营几乎或者甚至没有长期债务,则该公司具有某种强大的竞争优势。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)的历史购买表明,在任何给定的年份,该公司都应该有足够的年度净利润在3到4年收益期内支付所有长期债务。具有足够盈利能力,可以在不到4年内偿还长期债务的公司,是巴菲特寻求长期竞争优势的理想选择。
但是,这些公司是杠杆收购的目标,这使企业背负了长期债务。如果所有其他证据表明公司有护城河,但该公司有大量债务,则可能是杠杆收购造成了债务。在这些情况下,公司的债券提供了更好的选择,因为公司的盈利能力集中在还清债务而不是增长上。

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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。