阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产 : 0.32 (2024年3月 最新)
阿斯麦可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 的 可供营运的资产净额/总资产 为 0.32。
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阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产 (ASML 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据
阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.46 | 0.44 | 0.66 | 0.69 | 0.56 | 0.53 | 0.54 | 0.24 | 0.18 | 0.31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.25 | 0.26 | 0.24 | 0.24 | 0.19 | 0.19 | 0.25 | 0.31 | 0.30 | 0.32 |
阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产 (ASML 可供营运的资产净额/总资产) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产 (ASML 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产 (ASML 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月,阿斯麦过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ) | / | 期初 年度 资产总计 |
= | ( 35929.55 | - | 23853.33 ) | / | 38454 |
= | 0.31 |
期末 年度 运营资产 | |||
= | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 43574 | - | 7645 |
= | 35929.55 |
期末 年度 运营负债 | |||||
= | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 28904 | - | 0 | - | 5051 |
= | 23853.33 |
截至2024年3月,阿斯麦 过去一季度 的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ) | / | 期初 季度 资产总计 |
= | ( 36561.41 | - | 22430.98) | / | 43574 |
= | 0.32 |
期末 季度 运营资产 | |||
= | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 42438 | - | 5876 |
= | 36561.41 |
期末 季度 运营负债 | |||||
= | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 27444 | - | 0 | - | 5013 |
= | 22430.98 |
阿斯麦 可供营运的资产净额/总资产 (ASML 可供营运的资产净额/总资产) 相关词条
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阿斯麦 (ASML) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。