阿斯麦 资产负债率 : 0.65 (2024年3月 最新)
阿斯麦资产负债率(Liabilities-to-Assets)的相关内容及计算方法如下:
资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 负债合计 为 $ 27444, 过去一季度 资产总计 为 $ 42438,所以 阿斯麦 过去一季度 的 资产负债率 为 0.65。
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阿斯麦 资产负债率 (ASML 资产负债率) 历史数据
阿斯麦 资产负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 资产负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产负债率 | 0.38 | 0.37 | 0.43 | 0.41 | 0.42 | 0.44 | 0.49 | 0.66 | 0.76 | 0.66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
阿斯麦 资产负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产负债率 | 0.66 | 0.71 | 0.76 | 0.76 | 0.76 | 0.72 | 0.71 | 0.68 | 0.66 | 0.65 |
阿斯麦 资产负债率 (ASML 资产负债率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,阿斯麦 资产负债率与其他类似公司的比较如下:
阿斯麦 资产负债率 (ASML 资产负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,阿斯麦 资产负债率的分布区间如下:
阿斯麦 资产负债率 (ASML 资产负债率) 计算方法
截至2023年12月,阿斯麦过去一年的资产负债率为:
截至2024年3月,阿斯麦 过去一季度 的资产负债率为:
阿斯麦 资产负债率 (ASML 资产负债率) 解释说明
资产负债率是一种偿付能力比率,表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率(杠杆率更高)表明公司可能存在潜在的偿付能力问题,甚至是财务困境的信号。相反,较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而,这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。
阿斯麦 资产负债率 (ASML 资产负债率) 相关词条
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阿斯麦 (ASML) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。