阿斯麦 债务股本比率 : 0.33 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 0, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 5013, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 $ 14994, 所以 阿斯麦 过去一季度债务股本比率 为 0.33。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

阿斯麦债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 阿斯麦债务股本比率
最小值:0.11  中位数:0.29  最大值:0.57
当前值:0.33
半导体内的 568 家公司中
阿斯麦债务股本比率 排名低于同行业 58.63% 的公司。
当前值:0.33  行业中位数:0.24

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阿斯麦 债务股本比率 (ASML 债务股本比率) 历史数据

阿斯麦 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 债务股本比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
债务股本比率 0.15 0.14 0.34 0.28 0.26 0.25 0.34 0.45 0.48 0.34
阿斯麦 债务股本比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
债务股本比率 0.45 0.45 0.57 0.44 0.48 0.36 0.43 0.38 0.34 0.33
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,阿斯麦 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

阿斯麦 债务股本比率 (ASML 债务股本比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,阿斯麦 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表阿斯麦的债务股本比率所在的区间。

阿斯麦 债务股本比率 (ASML 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月阿斯麦过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 = 年度 总负债 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (0 +5051) / 14670
= 0.34
截至2024年3月阿斯麦 过去一季度债务股本比率为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (0 +5013) / 14994
= 0.33
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦 债务股本比率 (ASML 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

阿斯麦 债务股本比率 (ASML 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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阿斯麦 (ASML) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。