阿斯麦 席勒市盈率 : 88.76 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦席勒市盈率(Shiller PE Ratio)的相关内容及计算方法如下:

席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创,用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。 价值大师(GuruFocus)利用 当前股价 除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 得到单个公司的席勒市盈率。截至今日, 阿斯麦 的 当前股价 为 $909.77, 过去一季度 通货膨胀调整利润的10年平均数 为 $ 10.25,所以 阿斯麦 今日的 席勒市盈率 为 88.76。

阿斯麦席勒市盈率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 阿斯麦席勒市盈率
最小值:29.27  中位数:53.09  最大值:145.84
当前值:88.76
半导体内的 331 家公司中
阿斯麦席勒市盈率 排名低于同行业 86.10% 的公司。
当前值:88.76  行业中位数:30.67
截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 稀释每股收益 为 $ 3.38, 阿斯麦 经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 为 $ 10.25。

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阿斯麦 席勒市盈率 (ASML 席勒市盈率) 历史数据

阿斯麦 席勒市盈率的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 席勒市盈率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
席勒市盈率 41.94 35.60 42.01 50.94 40.28 63.26 84.52 119.66 66.66 72.95
阿斯麦 席勒市盈率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
席勒市盈率 119.66 97.19 69.91 59.45 66.66 78.05 77.99 62.00 72.95 93.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,阿斯麦 席勒市盈率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表席勒市盈率数值;点越大,公司市值越大。

阿斯麦 席勒市盈率 (ASML 席勒市盈率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,阿斯麦 席勒市盈率的分布区间如下:
* x轴代表席勒市盈率数值,y轴代表落入该席勒市盈率区间的公司数量;红色柱状图代表阿斯麦的席勒市盈率所在的区间。

阿斯麦 席勒市盈率 (ASML 席勒市盈率) 计算方法

席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创,用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。 价值大师(GuruFocus)利用 当前股价 除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 得到单个公司的席勒市盈率
截至今日阿斯麦席勒市盈率为:
席勒市盈率 = 今日 当前股价 / 通货膨胀调整利润的10年平均数
= $909.77 / 10.25
= 88.76
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 注意:在对 稀释每股收益 进行通胀调整时,价值大师(GuruFocus)使用公司总部所在国家/地区的CPI数据。如果我们没有该国家/地区的CPI数据,则默认使用美国的CPI。

阿斯麦 席勒市盈率 (ASML 席勒市盈率) 解释说明

与常规 市盈率(TTM) (对周期性业务效果不佳)相比,席勒市盈率消除了商业周期中利润率的波动。因此,它更准确地反映了公司的估值。
如果一家公司的业务绩效稳定,则席勒市盈率应与常规 市盈率(TTM) 结果接近。
市销率 相比,席勒市盈率更适合不同行业之间的比较。

阿斯麦 席勒市盈率 (ASML 席勒市盈率) 注意事项

席勒市盈率假设,从长远来看,公司业务和盈利能力将恢复其收入水平。如果将来公司的业务模式与过去相比大不相同,则席勒市盈率 市销率 将给出错误的估值。

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阿斯麦 (ASML) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。