阿斯麦 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 : $ 0 (2024年3月 最新)
阿斯麦应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款(Accounts Payable & Accrued Expense)的相关内容及计算方法如下:
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 的 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 为 $ 0。
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阿斯麦 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 (ASML 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款) 历史数据
阿斯麦 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 3551.58 | 3374.88 | 3197.36 | 1911.01 | 2347.33 | 2408.56 | 3204.26 | 4354.46 | 5038.56 | 5271.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
阿斯麦 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 4354.46 | - | - | - | 5038.56 | - | - | - | 5271.10 | - |
阿斯麦应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款解释说明
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款,应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项,在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债,后者是与银行和第三方的往来款;而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分(通常在一年内或正常运营周期内到期)。
阿斯麦应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款相关词条
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阿斯麦 (ASML) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。