阿斯麦 企业价值倍数 : 36.32 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, 阿斯麦 的 企业价值 为 $ 361766.482, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 $ 9961.87,所以 阿斯麦 今日的 企业价值倍数 为 36.32。

阿斯麦企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 阿斯麦企业价值倍数
最小值:16.04  中位数:25.79  最大值:50.67
当前值:36.29
半导体内的 477 家公司中
阿斯麦企业价值倍数 排名低于同行业 69.39% 的公司。
当前值:36.29  行业中位数:21.73
企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日, 阿斯麦 的 当前股价 为 $910.28, 最近12个月 稀释每股收益 为 $ 19.52,所以 阿斯麦 今日的 市盈率(TTM) 为 46.63。
经典的企业价值倍数 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。

点击上方“历史数据”快速查看阿斯麦 企业价值倍数的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于阿斯麦 企业价值倍数的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与企业价值倍数相关的其他指标。


阿斯麦 企业价值倍数 (ASML 企业价值倍数) 历史数据

阿斯麦 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 企业价值倍数 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值倍数 25.52 18.95 22.32 22.37 16.75 33.56 35.80 38.93 27.56 26.65
阿斯麦 企业价值倍数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
企业价值倍数 38.93 38.89 27.11 26.04 27.56 28.46 28.09 23.17 26.65 38.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,阿斯麦 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值倍数数值;点越大,公司市值越大。

阿斯麦 企业价值倍数 (ASML 企业价值倍数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,阿斯麦 企业价值倍数的分布区间如下:
* x轴代表企业价值倍数数值,y轴代表落入该企业价值倍数区间的公司数量;红色柱状图代表阿斯麦的企业价值倍数所在的区间。

阿斯麦 企业价值倍数 (ASML 企业价值倍数) 计算方法

企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日阿斯麦企业价值倍数为:
企业价值倍数 = 今日 企业价值 / 最近12个月 税息折旧及摊销前利润
= 361766.482 / 9961.87
= 36.32
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

阿斯麦 企业价值倍数 (ASML 企业价值倍数) 解释说明

企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日阿斯麦 市盈率(TTM) 为:
市盈率(TTM) = 今日 当前股价 / 最近12个月 稀释每股收益
= $910.28 / 19.52
= 46.63
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。

感谢查看价值大师中文站为您提供的阿斯麦企业价值倍数的详细介绍,请点击以下链接查看与阿斯麦企业价值倍数相关的其他词条:


阿斯麦 (ASML) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。