阿斯麦 资产减值费用 : $ 41 (2024年3月 TTM)
阿斯麦资产减值费用(Asset Impairment Charge)的相关内容及计算方法如下:
资产减值费用是指将所有资产从账面价值减记至公允价值所产生的费用。属于间接法的经营活动现金流量项目。
截至2024年3月, 阿斯麦 过去一季度 的 资产减值费用 为 $ 5。 阿斯麦 最近12个月的 资产减值费用 为 $ 41。
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阿斯麦 资产减值费用 (ASML 资产减值费用) 历史数据
阿斯麦 资产减值费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
阿斯麦 资产减值费用 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产减值费用 | 12.98 | 2.50 | 3.69 | 10.65 | 21.61 | 8.67 | 6.69 | -17.97 | 41.63 | 40.89 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
阿斯麦 资产减值费用 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产减值费用 | 19.77 | 13.33 | 0.32 | 13.07 | 14.51 | 3.43 | 4.22 | 21.77 | 10.91 | 4.57 |
阿斯麦 资产减值费用 (ASML 资产减值费用) 解释说明
经营活动现金流量的列报方法有两种,一种称直接法,另一种称间接法。直接法,是指通过现金流入和支出的主要类别直接反映来自企业经营活动的现金流量的报告方法。采用直接法报告现金流量,可以揭示企业经营活动现金流量的来源和用途,有助于预测企业未来的现金流量。间接法是在企业当期取得的净利润的基础上,通过有关项目的调整,从而确定出经营活动的现金流量。采用间接法报告现金流量,可以揭示净收益与净现金流量的差别,有利于分析收益的质量和企业的营运资金管理状况。
资产减值费用是指将所有资产从账面价值减记至公允价值所产生的费用。属于间接法的经营活动现金流量项目。
阿斯麦 资产减值费用 (ASML 资产减值费用) 相关词条
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阿斯麦 (ASML) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.asml.com
公司地址:De Run 6501, Veldhoven, NB, NLD, 5504 DR
公司简介:ASML成立于1984年,总部位于荷兰,是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。光刻技术是使用光源将光掩模中的电路图案暴露到半导体晶圆上的过程。该领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加相同硅区域的晶体管数量,而光刻技术历来在制造尖端芯片的成本中占有很大比例。芯片制造商需要ASML的下一代EUV光刻工具才能继续超越5纳米工艺节点。ASML的产品被所有主要的半导体制造商使用,包括英特尔、三星和台积电。