芯源微 市销率 : 7.9 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微市销率(PS Ratio)的相关内容及计算方法如下:

市销率 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股收入 而得。截至今日, 芯源微 的 当前股价 为 ¥98.70, 最近12个月 每股收入 为 ¥ 12.5,所以 芯源微 今日的 市销率 为 7.9。

芯源微市销率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 芯源微市销率
最小值:6.83  中位数:15.85  最大值:49.71
当前值:7.89
半导体内的 635 家公司中
芯源微市销率 排名低于同行业 75.59% 的公司。
当前值:7.89  行业中位数:3.59
截至2023年9月, 芯源微 过去一季度 每股收入 为 ¥ 3.68, 芯源微 最近12个月 每股收入 为 ¥ 12.5。
芯源微 1年每股收入增长率 % 为 5.90%。 芯源微 3年每股收入增长率 % 为 67.40%。 芯源微 5年每股收入增长率 % 为 38.60%。
在过去十年内, 芯源微的 3年每股收入增长率 % 最大值为 67.40%, 最小值为 7.10%, 中位数为 27.85%。

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芯源微 市销率 (688037 市销率) 历史数据

芯源微 市销率的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 市销率 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
市销率 - - - 21.88 26.37 17.13 9.96
芯源微 市销率 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
市销率 20.27 31.09 17.13 14.06 10.76 12.48 9.96 10.86 13.08 10.60
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 市销率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表市销率数值;点越大,公司市值越大。

芯源微 市销率 (688037 市销率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 市销率的分布区间如下:
* x轴代表市销率数值,y轴代表落入该市销率区间的公司数量;红色柱状图代表芯源微的市销率所在的区间。

芯源微 市销率 (688037 市销率) 计算方法

市销率是由当前股价除以最近12个月的 每股收入 而得。
截至今日芯源微市销率为:
市销率 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股收入
= ¥98.70 / 12.5
= 7.9
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微 市销率 (688037 市销率) 解释说明

如果要将股票与其历史估值或同一行业的股票进行比较,市销率是一个很好的估值指标。市销率在比较股票的当前估值和历史估值时表现最佳。相对于 市盈率(TTM) 市销率是衡量周期性企业的绝佳评估工具。因为随着时间的流逝,公司的利润率往往会回归均值。
就股票市场整体而言,市销率可以用于衡量当前市场估值和市场预期收益。此时,价格是市场上交易的所有股票的总市值,而销售额是该国的GDP。这也是沃伦·巴菲特(Warren Buffett)估算整体市场估值和预测未来收益的方法。
类似于市销率 股价/每股经营现金流 股价/自由现金流 市盈率(TTM) 根据公司的盈利能力来衡量估值。这与 市净率 不同,后者根据公司的资产负债表衡量估值。

芯源微 市销率 (688037 市销率) 注意事项

市销率不能判断股票贵贱与否。它不能用于比较不同行业的公司。
市销率对同一行业内的公司比较更有效,因为这些公司往往具有相似的资本结构和利润率。在将公司自身与其过去进行比较时,市销率的表现最好。

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芯源微 (688037) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。