芯源微 利息保障倍数 : 23.31 (2023年9月 最新)
芯源微利息保障倍数(Interest Coverage)的相关内容及计算方法如下:
利息保障倍数用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。截至2023年9月, 芯源微 过去一季度 营业利润 为 ¥ 99 , 过去一季度 利息支出 为 ¥ -4,所以 芯源微 过去一季度 的 利息保障倍数 为 23.31。
利息保障倍数越高,公司的财务实力越强。
芯源微利息保障倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 芯源微的利息保障倍数
最小值:1.04 中位数:57.47 最大值:13878.5
当前值:32.66
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在半导体内的 405 家公司中
芯源微的利息保障倍数 排名高于同行业 58.02% 的公司。
当前值:32.66 行业中位数:22.91
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芯源微 利息保障倍数 (688037 利息保障倍数) 历史数据
芯源微 利息保障倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 利息保障倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息保障倍数 | 1.04 | 124.77 | 178.11 | 13878.5 | 57.47 | 25.67 | 27.64 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯源微 利息保障倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息保障倍数 | 49.17 | 18.04 | 23.41 | 16.9 | 22.02 | 42.64 | 37.62 | 52.61 | 35.2 | 23.31 |
芯源微 利息保障倍数 (688037 利息保障倍数) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 利息保障倍数与其他类似公司的比较如下:
芯源微 利息保障倍数 (688037 利息保障倍数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 利息保障倍数的分布区间如下:
芯源微 利息保障倍数 (688037 利息保障倍数) 计算方法
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
截至2023年9月, 芯源微 过去一季度 营业利润 为 ¥ 99 , 过去一季度 利息支出 为 ¥ -4, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 474, 所以芯源微 过去一季度 的利息保障倍数为:
利息保障倍数越高,公司的财务实力越强。
芯源微 利息保障倍数 (688037 利息保障倍数) 解释说明
本杰明·格雷厄姆(Ben Graham)要求他所投资的公司的利息保障倍数的最低值为5。如果利息保障倍数低于2,则公司的债务负担重。 任何业务的放缓或衰退都可能会使公司陷入无法偿还债务利息的困境。
利息保障倍数是价值大师网(GuruFocus)公司的 的一个重要因素。
芯源微 利息保障倍数 (688037 利息保障倍数) 相关词条
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芯源微 (688037) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。