芯源微 股息率 % : 0.40% (今日)
芯源微股息率 %(Dividend Yield %)的相关内容及计算方法如下:
股息率 %是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。 截至今日, 芯源微 的 股息率 % 为 0.40%。
芯源微股息率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 芯源微的股息率 %
最小值:0.07 中位数:0.14 最大值:0.47
当前值:0.4
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 378 家公司中
芯源微的股息率 % 排名低于同行业 89.68% 的公司。
当前值:0.4 行业中位数:1.525
截至2023年9月, 芯源微 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
芯源微 1年每股股利增长率 % 为 97.00%。
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芯源微 股息率 % (688037 股息率 %) 历史数据
芯源微 股息率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 股息率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息率 % | - | - | - | - | 0.12 | 0.12 | 0.19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯源微 股息率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息率 % | 0.13 | 0.08 | 0.12 | 0.13 | 0.21 | 0.14 | 0.19 | 0.13 | 0.23 | 0.30 |
芯源微 股息率 % (688037 股息率 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 股息率 %与其他类似公司的比较如下:
芯源微 股息率 % (688037 股息率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 股息率 %的分布区间如下:
芯源微 股息率 % (688037 股息率 %) 计算方法
股息率 %是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。价值大师(GuruFocus)的股息率 %由数据供应商直接提供。
芯源微 股息率 % (688037 股息率 %) 解释说明
从长远来看,股息收益是股票投资总收益的重要贡献之一。普林斯顿大学的Elroy Dimson,Paul Marsh和Mike Staunton(2002年)的研究发现,以市场为导向的投资组合在包括股利再投资的情况下,所产生的财富几乎是同一个投资组合仅依靠资本收益获得的财富的85倍。
股息也可能使投资者享有较低的税率。
芯源微 股息率 % (688037 股息率 %) 相关词条
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芯源微 (688037) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。