芯源微 (SHSE:688037)
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5.64
市净率
47.1
市盈率
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股息率 ％
¥130亿
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芯源微 现金比率 : 0.44 (2023年9月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微现金比率（Cash Ratio）的相关内容及计算方法如下：
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年9月， 芯源微 过去一季度 的 现金比率 为 0.44。
芯源微现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 芯源微的现金比率
最小值：0.19 中位数：0.48 最大值：3.16
当前值：0.44
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 642 家公司中
芯源微的现金比率 排名低于同行业 81.15% 的公司。
当前值：0.44 行业中位数：1.2
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芯源微 现金比率 （688037 现金比率） 历史数据
芯源微 现金比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 芯源微 现金比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 0.47 | 0.82 | 0.52 | 3.16 | 1.11 | 0.23 | 0.85 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 芯源微 现金比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 0.49 | 0.32 | 0.23 | 0.19 | 0.47 | 0.26 | 0.85 | 0.25 | 0.30 | 0.44 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 现金比率 （688037 现金比率） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，芯源微 现金比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金比率数值；点越大，公司市值越大。
芯源微 现金比率 （688037 现金比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，芯源微 现金比率的分布区间如下：
* x轴代表现金比率数值，y轴代表落入该现金比率区间的公司数量；红色柱状图代表芯源微的现金比率所在的区间。
芯源微 现金比率 （688037 现金比率） 计算方法
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2022年12月，芯源微过去一年的现金比率为：
| 现金比率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 流动负债合计 |
| = | 1098 | / | 1287 | |
| = | 0.85 |
截至2023年9月，芯源微 过去一季度 的现金比率为：
| 现金比率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 流动负债合计 |
| = | 575 | / | 1321 | |
| = | 0.44 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 现金比率 （688037 现金比率） 解释说明
现金比率比 流动比率 和 速动比率 等其他流动性比率更为保守，因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产，如 应收账款总额 和 存货 ，则不包括在内，因为这些资产可能需要时间才能转化为现金，收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说，较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而，高现金比率也可能表明管理效率低下：公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说，现金比率越高，公司的流动资金状况越好。
芯源微 现金比率 （688037 现金比率） 相关词条
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芯源微 （688037） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。