截至今日， 芯源微 的加权平均资本成本 WACC ％为 7.12％， 芯源微 的 资本回报率％ 为 10.03％（利用最近12个月数据计算）。通常说明芯源微获得的投资回报率高于公司筹集该投资所需资本的成本。公司正在赚取超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司，其价值将随着公司的增长而增加。

芯源微的资本回报率 ROC (ROIC) ％（5年中位数）为 9.82％ ∕ 每年。

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芯源微资本回报率％（688037 资本回报率％）历史数据

芯源微 资本回报率％的历史年度，季度/半年度走势如下：

芯源微资本回报率％年度数据
日期	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12
资本回报率％	1.07	13.87	14.37	8.03	4.61	10.05	9.82

芯源微资本回报率％季度数据
日期	2021-06	2021-09	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09
资本回报率％	16.45	8.06	11.14	7.94	9.83	7.34	7.66	11.98	9.01	11.74

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体仪器和材料（三级行业）中，芯源微 资本回报率％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表资本回报率％数值；点越大，公司市值越大。

芯源微资本回报率％（688037 资本回报率％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，芯源微 资本回报率％的分布区间如下：

* x轴代表资本回报率％数值，y轴代表落入该资本回报率％区间的公司数量；红色柱状图代表芯源微的资本回报率％所在的区间。

芯源微资本回报率％（688037 资本回报率％）计算方法

价值大师（GuruFocus）定义投入资本为资产总计 - 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 - 超额现金。

截至2022年12月，芯源微过去一年的资本回报率％为：

	资本回报率％
=	年度税后净营业利润	/	平均年度投入资本
=	年度营业利润 * （ 1 - 税率％）	/	（（期初年度投入资本	+	期末年度投入资本）	/	期数）
=	172 * （ 1 - 9.91％）	/	（（1303.853	+	1852.418）	/	2 ）
=	9.82％

截至2023年9月，芯源微 过去一季度的年化资本回报率％为：

	资本回报率％
=	季度年化** 税后净营业利润	/	平均季度投入资本
=	季度年化** 营业利润 * （ 1 - 税率％）	/	（（期初季度投入资本	+	期末季度投入资本）	/	期数）
=	396.644 * （ 1 - 12.07％）	/	（（2910.06	+	3032.522）	/	2 ）
=	11.74％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

** 在计算季度（年化）数据时，使用的营业利润数据是季度（2023年9月）营业利润数据的4倍。

芯源微资本回报率％（688037 资本回报率％）解释说明

资本回报率％的定义有四个关键组成部分。第一个是使用营业利润或息税前利润，而不是归属于母公司股东的净利润。第二个是对该营业利润或息税前利润的税收调整。第三是账面价值用于计算投资资本，而不是市场价值。最后是时间差，投资的资本是起初期末均值，而营业利润或息税前利润是当期数字。

为什么资本回报率％很重要？

因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本，那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司，其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。

芯源微资本回报率％（688037 资本回报率％）注意事项

与股本回报率 ROE ％和资产收益率 ROA ％一样，资本回报率％仅使用12个月的数据进行计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率，因此从长期的角度看待该比例很重要。

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芯源微（688037）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。

芯源微 (SHSE:688037)

芯源微 资本回报率 ％ : 11.74％ (2023年9月 最新)

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