速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 扣除 存货 后的 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年9月， 芯源微 过去一季度 的 速动比率 为 1.20。

速动比率和 流动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来，这两个比率越高，说明企业资产的变现能力越强，短期偿债能力亦越强；反之则弱。一般认为 流动比率 应在2:1以上，速动比率应在1:1以上。 流动比率 2:1，表示流动资产是流动负债的两倍，即使流动资产有一半在短期内不能变现，也能保证全部的流动负债得到偿还；速动比率1:1，表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等，可以随时偿付全部流动负债。

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。因此， 存货 会从 流动资产合计 中扣除。

速动比率比 流动比率 更为保守，因为它从 流动资产合计 中扣除了 存货 。大多是因为现金及有价证券等资产能快速变现，而 存货 的变现时间通常较长，如果必须要立即出售，那么公司可能不得不接受比账面价值更低的价格。因此，有必要将 存货 从能立即变现的资产中扣除。

一般来说，速动比率较低或下降，表明公司杠杆过度，较难维持或增加营收，偿债过快或收款速度太慢。另一方面，速动比率较高或增长，通常表明公司正在实现稳定的营收增长，能快速将应收款项变现，并且偿债能力强。这样的公司通常具有更高的 存货周转率 和 现金循环周期 。

速动比率越高，公司的流动资金状况越好。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。