芯源微 加权平均资本成本 WACC % : 7.12% (今日)
芯源微加权平均资本成本 WACC %(WACC %)的相关内容及计算方法如下:
加权平均资本成本 WACC %是按各类资本所占总资本来源的权重加权平均计算公司资本成本的方法。加权平均资本成本 WACC %通常被称为公司的资本成本。一般来说,公司的资产是通过债务和股权融资的。加权平均资本成本 WACC %是这些融资来源的平均成本,在给定情况下,每种成本均按其各自的用途加权。通过加权平均,我们可以看到公司为筹集资金需要支付多少利息。
截至今日, 芯源微 的 加权平均资本成本 WACC % 为 7.12%, 芯源微 的 资本回报率 % 为 10.03%(利用最近12个月数据计算)。 通常说明芯源微获得的投资回报率高于公司筹集该投资所需资本的成本。公司正在赚取超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司,其价值将随着公司的增长而增加。
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芯源微 加权平均资本成本 WACC % (688037 加权平均资本成本 WACC %) 历史数据
芯源微 加权平均资本成本 WACC %的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 加权平均资本成本 WACC % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
加权平均资本成本 WACC % | - | - | - | 7.92 | 6.96 | 7.48 | -1.52 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯源微 加权平均资本成本 WACC % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
加权平均资本成本 WACC % | 7.44 | 7.51 | 7.48 | 8.25 | 8.89 | 9.76 | -1.52 | -0.15 | 1.18 | 2.43 |
芯源微 加权平均资本成本 WACC % (688037 加权平均资本成本 WACC %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 加权平均资本成本 WACC %与其他类似公司的比较如下:
芯源微 加权平均资本成本 WACC % (688037 加权平均资本成本 WACC %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 加权平均资本成本 WACC %的分布区间如下:
芯源微 加权平均资本成本 WACC % (688037 加权平均资本成本 WACC %) 计算方法
加权平均资本成本 WACC %是按各类资本所占总资本来源的权重加权平均计算公司资本成本的方法。加权平均资本成本 WACC %通常被称为公司的资本成本。一般来说,公司的资产是通过债务和股权融资的。加权平均资本成本 WACC %是这些融资来源的平均成本,在给定情况下,每种成本均按其各自的用途加权。通过加权平均,我们可以看到公司为筹集资金需要支付多少利息。
截至今日,芯源微的加权平均资本成本 WACC %为:
加权平均资本成本 WACC % | = | 股权权重 | * | 股权成本 | + | 债务权重 | * | 债务成本 | * | ( 1 - 税率 ) |
= | 7.12% |
1. 权重:
一般来说,公司的资产是通过债务和股权融资的。这里我们需要计算股权的权重和债务的权重。(注意:价值大师(GuruFocus)的计算不包括优先股。如果要考虑优先股,请自行调整)
股权的市场价值(E)也被称为 总市值 。
债务的市场价值通常很难计算,因此,价值大师(GuruFocus)使用债务的账面价值(D),通过将最新的两年平均 短期借款和资本化租赁债务 与 长期借款和资本化租赁债务 相加,可以简化此过程。
a)股权权重 = 股权E /( 股权E + 债务D )
b)债务权重 = 债务D /( 股权E + 债务D )
一般来说,公司的资产是通过债务和股权融资的。这里我们需要计算股权的权重和债务的权重。(注意:价值大师(GuruFocus)的计算不包括优先股。如果要考虑优先股,请自行调整)
股权的市场价值(E)也被称为 总市值 。
债务的市场价值通常很难计算,因此,价值大师(GuruFocus)使用债务的账面价值(D),通过将最新的两年平均 短期借款和资本化租赁债务 与 长期借款和资本化租赁债务 相加,可以简化此过程。
a)股权权重 = 股权E /( 股权E + 债务D )
b)债务权重 = 债务D /( 股权E + 债务D )
2. 股权成本:
价值大师(GuruFocus)使用资本资产定价模型(CAPM)来计算所需的股权回报率。公式为:
股权成本 = 无风险收益率 + Beta系数 *( 市场预期收益 - 无风险收益率 )
a)价值大师(GuruFocus)使用10年期国库债券固定利率作为无风险利率。
b)Beta系数是一种风险指数,用来衡量个别股票或股票基金相对于整个股市的价格波动情况。
c)( 市场预期收益 - 无风险收益率 )也称为市场溢价。价值大师(GuruFocus)要求市场溢价为6%。
价值大师(GuruFocus)使用资本资产定价模型(CAPM)来计算所需的股权回报率。公式为:
股权成本 = 无风险收益率 + Beta系数 *( 市场预期收益 - 无风险收益率 )
a)价值大师(GuruFocus)使用10年期国库债券固定利率作为无风险利率。
b)Beta系数是一种风险指数,用来衡量个别股票或股票基金相对于整个股市的价格波动情况。
c)( 市场预期收益 - 无风险收益率 )也称为市场溢价。价值大师(GuruFocus)要求市场溢价为6%。
3. 债务成本:
价值大师(GuruFocus)使用最近一年的 利息支出 除以最近的两年平均债务,得出简化的债务成本。
价值大师(GuruFocus)使用最近一年的 利息支出 除以最近的两年平均债务,得出简化的债务成本。
4. 乘以 1 - 税率:
价值大师(GuruFocus)使用最近两年的平均 税率 % 来计算。
价值大师(GuruFocus)使用最近两年的平均 税率 % 来计算。
芯源微 加权平均资本成本 WACC % (688037 加权平均资本成本 WACC %) 解释说明
因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本,那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司,其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司,公司资本效率低下,其价值将随着公司的增长而下降。
截至今日, 芯源微 的 加权平均资本成本 WACC % 为 7.12%, 芯源微 的 资本回报率 % 为 10.03%(利用最近12个月数据计算)。 通常说明芯源微获得的投资回报率高于公司筹集该投资所需资本的成本。公司正在赚取超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司,其价值将随着公司的增长而增加。
芯源微 加权平均资本成本 WACC % (688037 加权平均资本成本 WACC %) 相关词条
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芯源微 (688037) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。