芯源微 (SHSE:688037)
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芯源微 流动比率 : 2.47 (2023年9月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微流动比率（Current Ratio）的相关内容及计算方法如下：
流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年9月， 芯源微 过去一季度 流动资产合计 为 ¥ 3267， 过去一季度 流动负债合计 为 ¥ 1321，所以 芯源微 过去一季度 的 流动比率 为 2.47。
流动比率和 速动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来，这两个比率越高，说明企业资产的变现能力越强，短期偿债能力亦越强；反之则弱。一般认为流动比率应在2:1以上， 速动比率 应在1:1以上。流动比率2:1，表示流动资产是流动负债的两倍，即使流动资产有一半在短期内不能变现，也能保证全部的流动负债得到偿还； 速动比率 1:1，表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等，可以随时偿付全部流动负债。
芯源微流动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 芯源微的流动比率
最小值：1.44 中位数：2.32 最大值：5.84
当前值：2.47
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 647 家公司中
芯源微的流动比率 排名低于同行业 52.09% 的公司。
当前值：2.47 行业中位数：2.53
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芯源微 流动比率 （688037 流动比率） 历史数据
芯源微 流动比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 芯源微 流动比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 流动比率 | 1.82 | 2.40 | 2.35 | 5.84 | 2.58 | 1.53 | 2.22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 芯源微 流动比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 流动比率 | 1.82 | 1.68 | 1.53 | 1.44 | 2.03 | 2.15 | 2.22 | 2.23 | 2.29 | 2.47 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 流动比率 （688037 流动比率） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，芯源微 流动比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表流动比率数值；点越大，公司市值越大。
芯源微 流动比率 （688037 流动比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，芯源微 流动比率的分布区间如下：
* x轴代表流动比率数值，y轴代表落入该流动比率区间的公司数量；红色柱状图代表芯源微的流动比率所在的区间。
芯源微 流动比率 （688037 流动比率） 计算方法
截至2022年12月，芯源微过去一年的流动比率为：
截至2023年9月，芯源微 过去一季度 的流动比率为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 流动比率 （688037 流动比率） 解释说明
流动比率可以使人了解公司运营周期的效率或将其产品转化为现金的能力。未能按时收到应收账款或存货周转时间长的公司可能会遇到流动性问题，因为它们无法减轻其债务。由于每个行业的业务运营都不同，因此比较同一行业内的公司更有意义。
可接受的流动比率因行业而异，健康企业的流动比率通常在1-3之间。
流动比率越高，公司偿付债务的能力越强。如果流动比率低于1则代表，如果此时到期，该公司将无法偿还其债务。尽管这表明该公司财务状况不佳，但这并不一定意味着它将会破产 —— 因为有很多其他获得融资的方法 —— 但这绝对不是一个好兆头。
如果其他所有条件都相同的情况下，则一个期望在未来12个月内得到偿还的债权人会认为高流动比率优于低流动比率，因为高流动比率意味着公司更有可能偿还其在未来12个月内到期的负债。
芯源微 流动比率 （688037 流动比率） 相关词条
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芯源微 （688037） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。