芯源微 市盈增长比 : 1.65 (今日)
芯源微市盈增长比(PEG Ratio)的相关内容及计算方法如下:
市盈增长比 由市盈率除以增长率而得。请注意,对于非银行类公司,价值大师网使用 持续经营市盈率 除以该公司的 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %来计算市盈增长比。对于银行类公司,则使用5年每股账面价值增长率 %作为分母来计算。 截至今日, 芯源微 的 持续经营市盈率 为 47.98, 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 29.00%,所以 芯源微 今日的 市盈增长比 为 1.65。
芯源微市盈增长比或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 芯源微的市盈增长比
最小值:1.65 中位数:4.37 最大值:5.96
当前值:1.65
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 271 家公司中
芯源微的市盈增长比 排名低于同行业 50.18% 的公司。
当前值:1.65 行业中位数:1.66
彼得·林奇(Peter Lynch)认为,当公司的市盈率和其增长率相等时,该公司的估值在合理范围内。
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芯源微 市盈增长比 (688037 市盈增长比) 历史数据
芯源微 市盈增长比的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 市盈增长比 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市盈增长比 | - | - | - | - | - | 8.61 | 3.49 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯源微 市盈增长比 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市盈增长比 | - | - | 8.61 | - | - | - | 3.49 | - | - | - |
芯源微 市盈增长比 (688037 市盈增长比) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 市盈增长比与其他类似公司的比较如下:
芯源微 市盈增长比 (688037 市盈增长比) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 市盈增长比的分布区间如下:
芯源微 市盈增长比 (688037 市盈增长比) 计算方法
市盈增长比 由市盈率除以增长率而得。请注意,对于非银行类公司,价值大师网使用 持续经营市盈率 除以该公司的 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %来计算市盈增长比。对于银行类公司,则使用5年每股账面价值增长率 %作为分母来计算。
截至今日,芯源微的市盈增长比为:
市盈增长比 | = | 今日 持续经营市盈率 | / | 今日 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % |
= | 47.98 | / | 29 | |
= | 1.65 |
芯源微 市盈增长比 (688037 市盈增长比) 解释说明
为了比较具有不同增长率的股票,彼得·林奇(Peter Lynch)引入了市盈增长比的概念。他定义市盈增长比为市盈率除以增长率。他认为当公司的市盈率和增长率相等时,该公司的估值在合理范围内。但他也表示,相比一家年增长率为10%,市盈率为10的公司,他更愿意收购一家年增长率为20%,市盈率为20的公司。
芯源微 市盈增长比 (688037 市盈增长比) 相关词条
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芯源微 (688037) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。