芯源微 (SHSE:688037)
¥102.23
▲+4.08(
+4.16%)
5.85
市净率
70.1
市盈率
0.41
股息率 ％
¥141亿
总市值
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芯源微 税息折旧及摊销前利润 : ¥ 242 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微税息折旧及摊销前利润（EBITDA）的相关内容及计算方法如下：
税息折旧及摊销前利润又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润，是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月， 芯源微 过去一季度 的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 23。 芯源微 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 242。
芯源微 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 -9.40％。 芯源微 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 73.20％。 芯源微 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 57.00％。
芯源微 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 -45.00％。 芯源微 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 67.50％。 芯源微 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 49.50％。
芯源微税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 芯源微的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％
最小值：5.5 中位数：38.2 最大值：88.1
当前值：67.5
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 518 家公司中
芯源微的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 排名高于同行业 94.98% 的公司。
当前值：67.5 行业中位数：7.85
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芯源微 税息折旧及摊销前利润 （688037 税息折旧及摊销前利润） 历史数据
芯源微 税息折旧及摊销前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 芯源微 税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 税息折旧及摊销前利润 | 14.94 | 39.05 | 46.24 | 40.75 | 64.66 | 94.56 | 254.13 | 336.01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 芯源微 税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 税息折旧及摊销前利润 | 25.95 | 37.02 | 39.39 | 92.84 | 59.17 | 75.90 | 81.47 | 100.42 | 37.39 | 22.77 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 税息折旧及摊销前利润 （688037 税息折旧及摊销前利润） 解释说明
税息折旧及摊销前利润的使用必须要有一个前提假设。假设当收购一个企业时，被收购企业肯定是把投资活动控制到最低的。所以我们分析的时候只看经营性活动。而经营性活动看的时候，EBITDA是很有意义的，意义在于：当营运资金净需求不变的情况下，经营性现金净流入也就等于税息折旧及摊销前利润。而企业也就可以利用这个钱（约等于税息折旧及摊销前利润）来进行偿付利息了。
芯源微 税息折旧及摊销前利润 （688037 税息折旧及摊销前利润） 注意事项
尽管 折旧、损耗和摊销 不是现金成本，但它是实际业务成本，因为公司必须在购买固定资产时支付固定资产的费用。沃伦·巴菲特（Warren Buffett）和查理·芒格（Charlie Munger）都不算喜欢税息折旧及摊销前利润这个指标，因为该指标中 折旧、损耗和摊销 不计为费用。
税息折旧及摊销前利润和 营业收入 的比率是比较公司之间的运营效率的一个很好的指标，因为税息折旧及摊销前利润不太容易受到公司会计选择的影响。因此，税息折旧及摊销前利润被用于对公司的可预测性进行排名。有时，股价与税息折旧及摊销前利润的比率也用于估值。
芯源微 税息折旧及摊销前利润 （688037 税息折旧及摊销前利润） 相关词条
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芯源微 （688037） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。