芯源微 股本回报率 ROE % : 14.89% (2023年9月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微股本回报率 ROE %(ROE %)的相关内容及计算方法如下:

股本回报率 ROE %由公司的 扣除优先股股利的归母净利润 除以该公司一段时期内的平均 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年9月, 芯源微 过去一季度 的年化 扣除优先股股利的归母净利润 为 ¥ 338.21, 过去一季度 的平均 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 2271.28, 所以 芯源微 过去一季度 的年化 股本回报率 ROE % 为 14.89%。

芯源微股本回报率 ROE %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 芯源微股本回报率 ROE %
最小值:3.37  中位数:9.12  最大值:15.47
当前值:12.76
半导体内的 629 家公司中
芯源微股本回报率 ROE % 排名高于同行业 74.56% 的公司。
当前值:12.76  行业中位数:4.71

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芯源微 股本回报率 ROE % (688037 股本回报率 ROE %) 历史数据

芯源微 股本回报率 ROE %的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 股本回报率 ROE % 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
股本回报率 ROE % 3.37 15.47 14.76 6.01 6.29 9.12 13.33
芯源微 股本回报率 ROE % 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
股本回报率 ROE % 13.93 8.50 11.01 14.30 10.28 14.70 11.01 12.32 12.67 14.89
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 股本回报率 ROE %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股本回报率 ROE %数值;点越大,公司市值越大。

芯源微 股本回报率 ROE % (688037 股本回报率 ROE %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 股本回报率 ROE %的分布区间如下:
* x轴代表股本回报率 ROE %数值,y轴代表落入该股本回报率 ROE %区间的公司数量;红色柱状图代表芯源微的股本回报率 ROE %所在的区间。

芯源微 股本回报率 ROE % (688037 股本回报率 ROE %) 计算方法

股本回报率 ROE %由公司的 扣除优先股股利的归母净利润 除以该公司一段时期内的平均 归属于母公司所有者权益合计 而得。
截至2022年12月芯源微过去一年的股本回报率 ROE %为:
股本回报率 ROE %
= 年度 扣除优先股股利的归母净利润 / 平均 年度 归属于母公司所有者权益合计
= 年度 扣除优先股股利的归母净利润 / ((期初 年度 归属于母公司所有者权益合计 + 期末 年度 归属于母公司所有者权益合计 / 期数 )
= 200 / ((897.25 + 2106.54) / 2 )
= 13.33%
截至2023年9月芯源微 过去一季度 的年化股本回报率 ROE %为:
股本回报率 ROE %
= 季度 年化** 扣除优先股股利的归母净利润 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= 季度 年化** 扣除优先股股利的归母净利润 / ((期初 季度 归属于母公司所有者权益合计 + 期末 季度 归属于母公司所有者权益合计 / 期数 )
= 338.21 / ((2223.33 + 2319.24) / 2 )
= 14.89%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 扣除优先股股利的归母净利润 数据是 季度 (2023年9月) 扣除优先股股利的归母净利润 数据的4倍。

芯源微 股本回报率 ROE % (688037 股本回报率 ROE %) 解释说明

股本回报率 ROE %反映股东权益的收益水平,用以衡量公司运用自有资本的效率。指标值越高,说明投资带来的收益越高。该指标体现了自有资本获得净收益的能力。在15%到20%之间的股本回报率 ROE %被认为是可取的。
1. 可通过三步杜邦分析来说明影响公司股本回报率 ROE %的因素:
股本回报率 ROE %***
= 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= 338.21 / 2271.28
= ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 营业收入 * ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 * ( 平均 季度 资产总计 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (338.21 / 2043.52) * (2043.52 / 4016.42) * (4016.42 / 2271.28)
= 季度 净利率 % * 季度 年化** 资产周转率 * 权益乘数
= 16.55% * 0.5088 * 1.7684
= 季度 年化** 资产收益率 ROA % * 权益乘数
= 8.42% * 1.7684
= 14.89%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2023年9月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2023年9月) 营业收入 数据的4倍。
*** 演示杜邦分析法的股本回报率 ROE %用了 归属于母公司股东的净利润 做计算,而价值大师网实际计算股本回报率 ROE %时,则使用的是 扣除优先股股利的归母净利润
通过这种细分可以明显看出,如果公司增加其 净利率 % 资产周转率 或权益乘数,则可以提高股本回报率 ROE %
2. 可通过五步杜邦分析来说明影响公司股本回报率 ROE %的因素:
* 该方法并不适用于银行和保险公司。
股本回报率 ROE %***
= 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= 338.21 / 2271.28
= ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 利润总额 * ( 季度 年化** 利润总额 / 季度 年化** 营业利润 * ( 季度 年化** 营业利润 / 季度 年化** 营业收入 * ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 * ( 平均 季度 资产总计 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (338.21 / 384.64) * (384.64 / 396.64) * (396.64 / 2043.52) * (2043.52 / 4016.42) * (4016.42 / 2271.28)
= 季度 税务负担 * 季度 利息负担 * 季度 营业利润率 % * 季度 年化** 资产周转率 * 权益乘数
= 0.8793 * 0.9697 * 19.41% * 0.5088 * 1.7684
= 14.89%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2023年9月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2023年9月) 营业收入 数据的4倍。 利润总额 营业利润 遵循同样的规则。
*** 演示杜邦分析法的股本回报率 ROE %用了 归属于母公司股东的净利润 做计算,而价值大师网实际计算股本回报率 ROE %时,则使用的是 扣除优先股股利的归母净利润

芯源微 股本回报率 ROE % (688037 股本回报率 ROE %) 注意事项

计算股本回报率 ROE %的时候使用的是 扣除优先股股利的归母净利润
由于公司可以通过增加财务杠杆来提高股本回报率 ROE %,所以在投资股本回报率 ROE %高的公司时,一定要注意权益乘数。 与 资产收益率 ROA % 一样,股本回报率 ROE %也仅用12个月的数据来计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期角度看待该比例很重要。
轻资产业务仅用很少的资产就能产生很高的收益,他们的股本回报率 ROE %可能非常高。

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芯源微 (688037) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。