芯源微 席勒市盈率 : 负值无意义 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微席勒市盈率(Shiller PE Ratio)的相关内容及计算方法如下:

席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创,用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。 价值大师(GuruFocus)利用 当前股价 除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 得到单个公司的席勒市盈率。截至今日, 芯源微 的 当前股价 为 ¥99.90, 过去一季度 通货膨胀调整利润的10年平均数 为 ¥ 0.00,所以 芯源微 今日的 席勒市盈率 为 负值无意义。

芯源微席勒市盈率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 芯源微席勒市盈率
最小值:0  中位数:0  最大值:0
当前值:0
芯源微席勒市盈率没有参与排名。
截至2023年9月, 芯源微 过去一季度 稀释每股收益 为 ¥ 0.61, 芯源微 经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 为 ¥ 0.00。

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芯源微 席勒市盈率 (688037 席勒市盈率) 历史数据

芯源微 席勒市盈率的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 席勒市盈率 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
席勒市盈率 - - - - - - -
芯源微 席勒市盈率 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
席勒市盈率 - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 席勒市盈率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表席勒市盈率数值;点越大,公司市值越大。

芯源微 席勒市盈率 (688037 席勒市盈率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 席勒市盈率的分布区间如下:
* x轴代表席勒市盈率数值,y轴代表落入该席勒市盈率区间的公司数量;红色柱状图代表芯源微的席勒市盈率所在的区间。

芯源微 席勒市盈率 (688037 席勒市盈率) 计算方法

席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创,用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。 价值大师(GuruFocus)利用 当前股价 除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 得到单个公司的席勒市盈率
截至今日芯源微席勒市盈率为:
席勒市盈率 = 今日 当前股价 / 通货膨胀调整利润的10年平均数
= ¥99.90 / 0.00
= 负值无意义
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 注意:在对 稀释每股收益 进行通胀调整时,价值大师(GuruFocus)使用公司总部所在国家/地区的CPI数据。如果我们没有该国家/地区的CPI数据,则默认使用美国的CPI。

芯源微 席勒市盈率 (688037 席勒市盈率) 解释说明

与常规 市盈率(TTM) (对周期性业务效果不佳)相比,席勒市盈率消除了商业周期中利润率的波动。因此,它更准确地反映了公司的估值。
如果一家公司的业务绩效稳定,则席勒市盈率应与常规 市盈率(TTM) 结果接近。
市销率 相比,席勒市盈率更适合不同行业之间的比较。

芯源微 席勒市盈率 (688037 席勒市盈率) 注意事项

席勒市盈率假设,从长远来看,公司业务和盈利能力将恢复其收入水平。如果将来公司的业务模式与过去相比大不相同,则席勒市盈率 市销率 将给出错误的估值。

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芯源微 (688037) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。