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泰凌微 存货周转天数 : 150.59 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微存货周转天数（Days Inventory）的相关内容及计算方法如下：
存货周转天数是指企业从取得存货开始，至消耗、销售为止所经历的天数。通过企业一定时期（通常为1年）内营业成本与平均存货之间的比例关系计算得到。周转天数越少，说明存货变现的速度越快。存货占用资金时间越短，存货管理工作的效率越高。
截至2024年3月， 泰凌微 过去一季度 的 存货周转天数 为 150.59。
泰凌微存货周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 泰凌微的存货周转天数
最小值：162.71 中位数：194.04 最大值：242.86
当前值：176.07
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 610 家公司中
泰凌微的存货周转天数 排名低于同行业 65.90% 的公司。
当前值：176.07 行业中位数：136.345
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泰凌微 存货周转天数 （688591 存货周转天数） 历史数据
泰凌微 存货周转天数的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 泰凌微 存货周转天数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 存货周转天数 | 194.04 | 162.71 | 179.51 | 242.86 | 203.16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 泰凌微 存货周转天数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 存货周转天数 | - | - | - | 398.33 | 227.01 | 269.47 | 200.61 | 215.45 | 172.88 | 150.59 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 存货周转天数 （688591 存货周转天数） 行业比较
在半导体（三级行业）中，泰凌微 存货周转天数与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表存货周转天数数值；点越大，公司市值越大。
泰凌微 存货周转天数 （688591 存货周转天数） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，泰凌微 存货周转天数的分布区间如下：
* x轴代表存货周转天数数值，y轴代表落入该存货周转天数区间的公司数量；红色柱状图代表泰凌微的存货周转天数所在的区间。
泰凌微 存货周转天数 （688591 存货周转天数） 计算方法
存货周转天数是指企业从取得存货开始，至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2023年12月，泰凌微过去一年的存货周转天数为：
| 存货周转天数 | |||||||||
| = | 平均 年度 存货 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 | ||||
| = | （期初 年度 存货 | + | 期末 年度 存货 ） | / | 期数 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 |
| = | （246.58 | + | 153.48） | / | 2 | / | 359 | * | 365 |
| = | 203.16 |
截至2024年3月，泰凌微 过去一季度 的存货周转天数为：
| 存货周转天数 | |||||||||
| = | 平均 季度 存货 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 | ||||
| = | （期初 季度 存货 | + | 期末 季度 存货 ） | / | 期数 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 |
| = | （153.48 | + | 144.22） | / | 2 | / | 90 | * | 365 / 4 |
| = | 150.59 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 存货周转天数 （688591 存货周转天数） 解释说明
存货周转天数的增加可能表明公司的销售放缓。
1. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
2. 存货／收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 存货周转天数 （688591 存货周转天数） 注意事项
许多公司的业务都是季节性的。比较上一年同期而不是上一季度的存货周转天数更有意义。
泰凌微 存货周转天数 （688591 存货周转天数） 相关词条
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泰凌微 （688591） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。