应用材料 股息率 % : 0.63% (今日)
应用材料股息率 %(Dividend Yield %)的相关内容及计算方法如下:
股息率 %是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。 截至今日, 应用材料 的 股息率 % 为 0.63%。
应用材料股息率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 应用材料的股息率 %
最小值:0.55 中位数:1.33 最大值:2.74
当前值:0.63
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在半导体内的 377 家公司中
应用材料的股息率 % 排名低于同行业 77.19% 的公司。
当前值:0.63 行业中位数:1.58
注意信号
股利分红: 股息率 % 接近2年低点
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 的 股息支付率 为 0.13。
应用材料 1年每股股利增长率 % 为 19.60%。 应用材料 3年每股股利增长率 % 为 10.50%。 应用材料 5年每股股利增长率 % 为 12.00%。 应用材料 10年每股股利增长率 % 为 13.60%。
在过去十年内, 应用材料的 3年每股股利增长率 % 最大值为 58.70%, 最小值为 1.70%, 中位数为 12.30%。
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应用材料 股息率 % (AMAT 股息率 %) 历史数据
应用材料 股息率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 股息率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息率 % | 1.81 | 2.39 | 1.38 | 0.71 | 1.82 | 1.51 | 1.45 | 0.67 | 1.13 | 0.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 股息率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息率 % | 0.67 | 0.68 | 0.87 | 0.92 | 1.13 | 0.91 | 0.92 | 0.73 | 0.88 | 0.74 |
应用材料 股息率 % (AMAT 股息率 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 股息率 %与其他类似公司的比较如下:
应用材料 股息率 % (AMAT 股息率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 股息率 %的分布区间如下:
应用材料 股息率 % (AMAT 股息率 %) 计算方法
股息率 %是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。价值大师(GuruFocus)的股息率 %由数据供应商直接提供。
应用材料 股息率 % (AMAT 股息率 %) 解释说明
从长远来看,股息收益是股票投资总收益的重要贡献之一。普林斯顿大学的Elroy Dimson,Paul Marsh和Mike Staunton(2002年)的研究发现,以市场为导向的投资组合在包括股利再投资的情况下,所产生的财富几乎是同一个投资组合仅依靠资本收益获得的财富的85倍。
股息也可能使投资者享有较低的税率。
应用材料 股息率 % (AMAT 股息率 %) 相关词条
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应用材料 (AMAT) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。