应用材料 毛利润 : $ 12443 (2024年1月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料毛利润(Gross Profit)的相关内容及计算方法如下:

毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度毛利润 为 $ 3204。 应用材料 最近12个月的 毛利润 为 $ 12443。
毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 毛利润 为 $ 3204, 过去一季度 营业收入 为 $ 6707, 所以 应用材料 过去一季度 毛利率 % 为 47.77%。

应用材料毛利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 应用材料毛利率 %
最小值:40.92  中位数:44.86  最大值:47.32
当前值:46.98
半导体内的 629 家公司中
应用材料毛利率 % 排名高于同行业 79.33% 的公司。
当前值:46.98  行业中位数:29.47
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 毛利率 % 为 47.77%, 说明公司具有持续的竞争优势, 详情请见“解释说明”。
应用材料的 5年毛利率增长率 % 为 1.20% ∕ 每年。

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应用材料 毛利润 (AMAT 毛利润) 历史数据

应用材料 毛利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 毛利润 年度数据
日期 2014-10 2015-10 2016-10 2017-10 2018-10 2019-10 2020-10 2021-10 2022-10 2023-10
毛利润 3843.00 3952.00 4511.00 6612.00 7517.00 6386.00 7692.00 10914.00 11993.00 12384.00
应用材料 毛利润 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
毛利润 2945.00 2959.00 2927.00 3006.00 3101.00 3145.00 3094.00 2976.00 3169.00 3204.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料 毛利润 (AMAT 毛利润) 计算方法

毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年10月应用材料过去一年的毛利润为:
毛利润 = 年度 营业收入 - 年度 营业成本
= 26517 - 14133
= 12384
截至2024年1月应用材料 过去一季度毛利润为:
毛利润 = 季度 营业收入 - 季度 营业成本
= 6707 - 3503
= 3204
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料 毛利润 (AMAT 毛利润) 解释说明

毛利率 % 毛利润除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。
截至2024年1月应用材料 过去一季度 毛利率 % 为:
毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 3204 / 6707
= 47.77%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
毛利润大于0只是公司获得净利润的第一步。毛利润必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的 毛利率 %
持续竞争优势往往会产生更高的 毛利率 % 。因此公司可以按 毛利率 % 分为以下几类:
a. 毛利率 % 大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 % 介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 % 低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 毛利率 % 为 47.77%, 说明公司具有持续的竞争优势。

应用材料 毛利润 (AMAT 毛利润) 注意事项

毛利率 % 的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其 毛利率 % 下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注 毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。

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应用材料 (AMAT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。