应用材料 资本回报率 % : 33.02% (2024年1月 最新)
应用材料资本回报率 %(ROIC %)的相关内容及计算方法如下:
资本回报率 %是一种用于财务,估值和会计的比率,用于衡量公司相对于股东和其他债务持有人投入的资本额的获利能力和创造价值的潜力,也被称为 。 截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 的年化 资本回报率 % 为 33.02%。
截至今日, 应用材料 的 加权平均资本成本 WACC % 为 14.27%, 应用材料 的 资本回报率 % 为 32.94%(利用最近12个月数据计算)。 通常说明应用材料获得的投资回报率高于公司筹集该投资所需资本的成本。公司正在赚取超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司,其价值将随着公司的增长而增加。
应用材料的 资本回报率 ROC (ROIC) %(5年中位数) 为 32.64% ∕ 每年。
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应用材料 资本回报率 % (AMAT 资本回报率 %) 历史数据
应用材料 资本回报率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 资本回报率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本回报率 % | 12.53 | 15.64 | 20.11 | 36.96 | 28.37 | 22.21 | 27.28 | 39.83 | 35.18 | 32.64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 资本回报率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本回报率 % | 42.32 | 43.86 | 36.14 | 35.29 | 32.25 | 33.26 | 32.99 | 30.54 | 35.42 | 33.02 |
应用材料 资本回报率 % (AMAT 资本回报率 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 资本回报率 %与其他类似公司的比较如下:
应用材料 资本回报率 % (AMAT 资本回报率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 资本回报率 %的分布区间如下:
应用材料 资本回报率 % (AMAT 资本回报率 %) 计算方法
价值大师(GuruFocus)定义投入资本为 资产总计 - 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 - 超额现金。
截至2023年10月,应用材料过去一年的资本回报率 %为:
资本回报率 % | |||||||
= | 年度 税后净营业利润 | / | 平均 年度 投入资本 | ||||
= | 年度 营业利润 * ( 1 - 税率 % ) | / | ((期初 年度 投入资本 | + | 期末 年度 投入资本 ) | / | 期数 ) |
= | 7654 * ( 1 - 11.15% ) | / | ((20898 | + | 20773) | / | 2 ) |
= | 32.64% |
截至2024年1月,应用材料 过去一季度 的年化资本回报率 %为:
资本回报率 % | |||||||
= | 季度 年化** 税后净营业利润 | / | 平均 季度 投入资本 | ||||
= | 季度 年化** 营业利润 * ( 1 - 税率 % ) | / | ((期初 季度 投入资本 | + | 期末 季度 投入资本 ) | / | 期数 ) |
= | 7868 * ( 1 - 12.33% ) | / | ((20773 | + | 21007) | / | 2 ) |
= | 33.02% |
应用材料 资本回报率 % (AMAT 资本回报率 %) 解释说明
资本回报率 %的定义有四个关键组成部分。第一个是使用 营业利润 或 息税前利润 ,而不是 归属于母公司股东的净利润 。第二个是对该 营业利润 或 息税前利润 的税收调整。第三是账面价值用于计算投资资本,而不是市场价值。最后是时间差,投资的资本是起初期末均值,而 营业利润 或 息税前利润 是当期数字。
为什么资本回报率 %很重要?
因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本,那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司,其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司,公司资本效率低下,其价值将随着公司的增长而下降。
截至今日, 应用材料 的 加权平均资本成本 WACC % 为 14.27%, 应用材料 的 资本回报率 % 为 32.94%(利用最近12个月数据计算)。 通常说明应用材料获得的投资回报率高于公司筹集该投资所需资本的成本。公司正在赚取超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司,其价值将随着公司的增长而增加。
应用材料 资本回报率 % (AMAT 资本回报率 %) 注意事项
与 股本回报率 ROE % 和 资产收益率 ROA % 一样,资本回报率 %仅使用12个月的数据进行计算。 公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期的角度看待该比例很重要。
应用材料 资本回报率 % (AMAT 资本回报率 %) 相关词条
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应用材料 (AMAT) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。