应用材料 税息折旧及摊销前利润 : $ 8855 (2024年1月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料税息折旧及摊销前利润(EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

税息折旧及摊销前利润又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度税息折旧及摊销前利润 为 $ 2453。 应用材料 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 8855。
应用材料 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 6.30%。 应用材料 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 21.00%。 应用材料 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 16.20%。 应用材料 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 22.40%。
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 2.93。 应用材料 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 10.52。
应用材料 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 9.10%。 应用材料 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 24.60%。 应用材料 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 20.30%。 应用材料 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 27.60%。

应用材料税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 应用材料3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-48.2  中位数:21.4  最大值:91.3
当前值:24.6
半导体内的 525 家公司中
应用材料3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 73.33% 的公司。
当前值:24.6  行业中位数:9.2

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应用材料 税息折旧及摊销前利润 (AMAT 税息折旧及摊销前利润) 历史数据

应用材料 税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-10 2015-10 2016-10 2017-10 2018-10 2019-10 2020-10 2021-10 2022-10 2023-10
税息折旧及摊销前利润 1918.00 2072.00 2557.00 4421.00 5087.00 3869.00 4782.00 7401.00 8271.00 8469.00
应用材料 税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
税息折旧及摊销前利润 2168.00 2084.00 2033.00 2032.00 2129.00 2140.00 2040.00 2002.00 2360.00 2453.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料 税息折旧及摊销前利润 (AMAT 税息折旧及摊销前利润) 解释说明

税息折旧及摊销前利润减去 折旧、损耗和摊销 等于 息税前利润 息税前利润 是扣除利息、所得税之前的利润。
税息折旧及摊销前利润的使用必须要有一个前提假设。假设当收购一个企业时,被收购企业肯定是把投资活动控制到最低的。所以我们分析的时候只看经营性活动。而经营性活动看的时候,EBITDA是很有意义的,意义在于:当营运资金净需求不变的情况下,经营性现金净流入也就等于税息折旧及摊销前利润。而企业也就可以利用这个钱(约等于税息折旧及摊销前利润)来进行偿付利息了。

应用材料 税息折旧及摊销前利润 (AMAT 税息折旧及摊销前利润) 注意事项

尽管 折旧、损耗和摊销 不是现金成本,但它是实际业务成本,因为公司必须在购买固定资产时支付固定资产的费用。沃伦·巴菲特(Warren Buffett)和查理·芒格(Charlie Munger)都不算喜欢税息折旧及摊销前利润这个指标,因为该指标中 折旧、损耗和摊销 不计为费用。
税息折旧及摊销前利润 营业收入 的比率是比较公司之间的运营效率的一个很好的指标,因为税息折旧及摊销前利润不太容易受到公司会计选择的影响。因此,税息折旧及摊销前利润被用于对公司的可预测性进行排名。有时,股价与税息折旧及摊销前利润的比率也用于估值。

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应用材料 (AMAT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。