应用材料 资本公积 : $ 9109 (2024年1月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料资本公积(Additional Paid-In Capital)的相关内容及计算方法如下:

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度资本公积 为 $ 9109。

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应用材料 资本公积 (AMAT 资本公积) 历史数据

应用材料 资本公积的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 资本公积 年度数据
日期 2014-10 2015-10 2016-10 2017-10 2018-10 2019-10 2020-10 2021-10 2022-10 2023-10
资本公积 6384.00 6575.00 6809.00 7056.00 7274.00 7595.00 7904.00 8247.00 8593.00 9131.00
应用材料 资本公积 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
资本公积 8247.00 8130.00 8306.00 8398.00 8593.00 8605.00 8811.00 8914.00 9131.00 9109.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料 资本公积 (AMAT 资本公积) 解释说明

资本公积是指直接由资本原因形成的公积金,如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过( 发行价 - 票面价 )* 股数 计算而得。

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应用材料 (AMAT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。