参数详解

应用材料 (AMAT)

$203.38 ▲+5.88( +2.98%)

9.7

市净率

23.9

市盈率

0.63

股息率％

$1,689亿

总市值

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简要介绍

历史数据

行业比较

分布区间

计算方法

解释说明

应用材料商誉／总资产％ : 0.12 (2024年1月最新)

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料商誉／总资产％（Goodwill-to-Asset）的相关内容及计算方法如下：

商誉／总资产％衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由商誉除以该公司的资产总计而得。截至2024年1月， 应用材料 过去一季度商誉为 $ 3732，过去一季度资产总计为 $ 31540，所以 应用材料 过去一季度的 商誉／总资产％ 为 0.12。

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应用材料商誉／总资产％（AMAT 商誉／总资产％）历史数据

应用材料 商誉／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

应用材料商誉／总资产％年度数据
日期	2014-10	2015-10	2016-10	2017-10	2018-10	2019-10	2020-10	2021-10	2022-10	2023-10
商誉／总资产％	0.25	0.22	0.23	0.17	0.19	0.18	0.16	0.14	0.14	0.12

应用材料商誉／总资产％季度数据
日期	2021-10	2022-01	2022-04	2022-07	2022-10	2023-01	2023-04	2023-07	2023-10	2024-01
商誉／总资产％	0.14	0.14	0.14	0.14	0.14	0.13	0.13	0.12	0.12	0.12

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体仪器和材料（三级行业）中，应用材料 商誉／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表商誉／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

应用材料商誉／总资产％（AMAT 商誉／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，应用材料 商誉／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表商誉／总资产％数值，y轴代表落入该商誉／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表应用材料的商誉／总资产％所在的区间。

应用材料商誉／总资产％（AMAT 商誉／总资产％）计算方法

商誉／总资产％衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由商誉除以该公司的资产总计而得。

截至2023年10月，应用材料过去一年的商誉／总资产％为：

商誉／总资产％	=	年度商誉	/	年度资产总计
	=	3732	/	30729
	=	0.12

截至2024年1月，应用材料 过去一季度的商誉／总资产％为：

商誉／总资产％	=	季度商誉	/	季度资产总计
	=	3732	/	31540
	=	0.12

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料商誉／总资产％（AMAT 商誉／总资产％）解释说明

如果商誉／总资产％比率增加，则意味着假设资产总计保持不变，该公司的商誉比例会更高。通常，一家公司定期增加其资产是件好事；但是，如果这些增加来自商誉等无形资产，则该增加可能不太好。

商誉／总资产％比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司，或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产（例如商誉）时，如果公司必须记录任何形式的商誉减值，则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉／总资产％比率的降低表明该公司已减记了部分商誉或增加了其有形资产。

资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉／总资产％比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉／总资产％比率与同行业中其他公司的比率进行比较，投资者可以了解公司是如何对商誉进行管理的。

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商誉

资产总计

无形资产