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应用材料 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : $ -1048 (2024年1月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
应用材料购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金（Purchase Of Property, Plant, Equipment）的相关内容及计算方法如下：
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
截至2024年1月， 应用材料 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 $ -229。 应用材料 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 $ -1048。
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应用材料 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （AMAT 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 历史数据
应用材料 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 应用材料 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -241.00 | -215.00 | -253.00 | -345.00 | -622.00 | -441.00 | -422.00 | -668.00 | -787.00 | -1106.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应用材料 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -206.00 | -144.00 | -210.00 | -210.00 | -223.00 | -287.00 | -255.00 | -255.00 | -309.00 | -229.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
应用材料 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （AMAT 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
应用材料 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （AMAT 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 相关词条
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应用材料 （AMAT） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.appliedmaterials.com
公司地址：3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介：应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商，提供材料工程解决方案，帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外，该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.appliedmaterials.com
公司地址：3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介：应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商，提供材料工程解决方案，帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外，该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。