应用材料 股息支付率 : 0.13 (2024年1月 最新)
应用材料股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:
股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 或 稀释每股收益 而得。 截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 每股股息 为 $ 0.32, 过去一季度 持续经营每股收益 为 $ 2.41, 所以 应用材料 过去一季度 的 股息支付率 为 0.13。
应用材料股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 应用材料的股息支付率
最小值:0.12 中位数:0.18 最大值:0.37
当前值:0.15
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在半导体内的 324 家公司中
应用材料的股息支付率 排名高于同行业 87.65% 的公司。
当前值:0.15 行业中位数:0.58
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 的 股息率 % 为 0.74%。
在过去十年, 应用材料的 股息率 % 最大值为 2.74%, 最小值为 0.55%, 中位数为 1.33%。
应用材料 1年每股股利增长率 % 为 19.60%。 应用材料 3年每股股利增长率 % 为 10.50%。 应用材料 5年每股股利增长率 % 为 12.00%。 应用材料 10年每股股利增长率 % 为 13.60%。
在过去十年内, 应用材料的 3年每股股利增长率 % 最大值为 58.70%, 最小值为 1.70%, 中位数为 12.30%。
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应用材料 股息支付率 (AMAT 股息支付率) 历史数据
应用材料 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 股息支付率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | 0.46 | 0.36 | 0.26 | 0.12 | 0.20 | 0.29 | 0.22 | 0.14 | 0.13 | 0.14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 股息支付率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | 0.13 | 0.12 | 0.14 | 0.14 | 0.14 | 0.13 | 0.14 | 0.17 | 0.13 | 0.13 |
应用材料 股息支付率 (AMAT 股息支付率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
应用材料 股息支付率 (AMAT 股息支付率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 股息支付率的分布区间如下:
应用材料 股息支付率 (AMAT 股息支付率) 计算方法
截至2023年10月,应用材料过去一年的股息支付率为:
截至2024年1月,应用材料 过去一季度 的股息支付率为:
应用材料 股息支付率 (AMAT 股息支付率) 解释说明
在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。
应用材料 股息支付率 (AMAT 股息支付率) 相关词条
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应用材料 (AMAT) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。