应用材料 股价/自由现金流 : 22.23 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 应用材料 的 当前股价 为 $203.38, 最近12个月 每股自由现金流 为 $ 9.15,所以 应用材料 今日的 股价/自由现金流 为 22.23。

应用材料股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 应用材料股价/自由现金流
最小值:9.87  中位数:19.38  最大值:50.43
当前值:22.25
半导体内的 327 家公司中
应用材料股价/自由现金流 排名高于同行业 63.91% 的公司。
当前值:22.25  行业中位数:30.75
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 每股自由现金流 为 $ 2.50, 应用材料 最近12个月 每股自由现金流 为 $ 9.15。
应用材料 1年每股自由现金流增长率 % 为 92.50%。 应用材料 3年每股自由现金流增长率 % 为 34.90%。 应用材料 5年每股自由现金流增长率 % 为 23.60%。 应用材料 10年每股自由现金流增长率 % 为 29.80%。
在过去十年内, 应用材料的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 175.90%, 最小值为 -83.10%, 中位数为 17.90%。

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应用材料 股价/自由现金流 (AMAT 股价/自由现金流) 历史数据

应用材料 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 股价/自由现金流 年度数据
日期 2014-10 2015-10 2016-10 2017-10 2018-10 2019-10 2020-10 2021-10 2022-10 2023-10
股价/自由现金流 17.45 21.69 14.03 17.76 10.66 18.28 16.17 26.30 16.79 14.73
应用材料 股价/自由现金流 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
股价/自由现金流 26.30 20.97 19.15 19.19 16.79 23.45 16.31 18.39 14.73 17.95
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

应用材料 股价/自由现金流 (AMAT 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表应用材料的股价/自由现金流所在的区间。

应用材料 股价/自由现金流 (AMAT 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日应用材料股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= $203.38 / 9.15
= 22.23
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料 股价/自由现金流 (AMAT 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

应用材料 股价/自由现金流 (AMAT 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

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应用材料 (AMAT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。