应用材料 市盈增长比 : 1.25 (今日)
应用材料市盈增长比(PEG Ratio)的相关内容及计算方法如下:
市盈增长比 由市盈率除以增长率而得。请注意,对于非银行类公司,价值大师网使用 持续经营市盈率 除以该公司的 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %来计算市盈增长比。对于银行类公司,则使用5年每股账面价值增长率 %作为分母来计算。 截至今日, 应用材料 的 持续经营市盈率 为 25.39, 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 20.30%,所以 应用材料 今日的 市盈增长比 为 1.25。
应用材料市盈增长比或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 应用材料的市盈增长比
最小值:0.13 中位数:0.77 最大值:367
当前值:1.25
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 271 家公司中
应用材料的市盈增长比 排名高于同行业 61.25% 的公司。
当前值:1.25 行业中位数:1.66
彼得·林奇(Peter Lynch)认为,当公司的市盈率和其增长率相等时,该公司的估值在合理范围内。
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应用材料 市盈增长比 (AMAT 市盈增长比) 历史数据
应用材料 市盈增长比的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 市盈增长比 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市盈增长比 | - | - | 0.79 | 0.26 | 0.18 | 0.56 | 0.59 | 1.22 | 0.64 | 0.69 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 市盈增长比 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市盈增长比 | 1.22 | 1.15 | 0.89 | 0.83 | 0.64 | 0.76 | 0.71 | 0.88 | 0.69 | 0.82 |
应用材料 市盈增长比 (AMAT 市盈增长比) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 市盈增长比与其他类似公司的比较如下:
应用材料 市盈增长比 (AMAT 市盈增长比) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 市盈增长比的分布区间如下:
应用材料 市盈增长比 (AMAT 市盈增长比) 计算方法
市盈增长比 由市盈率除以增长率而得。请注意,对于非银行类公司,价值大师网使用 持续经营市盈率 除以该公司的 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %来计算市盈增长比。对于银行类公司,则使用5年每股账面价值增长率 %作为分母来计算。
截至今日,应用材料的市盈增长比为:
市盈增长比 | = | 今日 持续经营市盈率 | / | 今日 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % |
= | 25.39 | / | 20.3 | |
= | 1.25 |
应用材料 市盈增长比 (AMAT 市盈增长比) 解释说明
为了比较具有不同增长率的股票,彼得·林奇(Peter Lynch)引入了市盈增长比的概念。他定义市盈增长比为市盈率除以增长率。他认为当公司的市盈率和增长率相等时,该公司的估值在合理范围内。但他也表示,相比一家年增长率为10%,市盈率为10的公司,他更愿意收购一家年增长率为20%,市盈率为20的公司。
应用材料 市盈增长比 (AMAT 市盈增长比) 相关词条
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应用材料 (AMAT) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。