应用材料 内在价值:市销率模型 : $ 112.31 (2024年1月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料内在价值:市销率模型(Median PS Value)的相关内容及计算方法如下:

内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
截至 2024年1月, 应用材料 最近12个月的 每股收入 为 $ 31.450, 市销率(10年中位数) 为 3.5711,所以 应用材料内在价值:市销率模型 为 $ 112.31。
截至今日, 应用材料 的 当前股价 为 $203.38, 内在价值:市销率模型 为 $ 112.31,所以 应用材料 今日的 股价/内在价值:市销率模型 为 1.81。

应用材料内在价值:市销率模型或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 应用材料股价/内在价值:市销率模型
最小值:0.76  中位数:1.15  最大值:2.07
当前值:1.81
半导体内的 329 家公司中
应用材料股价/内在价值:市销率模型 排名低于同行业 64.74% 的公司。
当前值:1.81  行业中位数:1.5

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应用材料 内在价值:市销率模型 (AMAT 内在价值:市销率模型) 历史数据

应用材料 内在价值:市销率模型的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 内在价值:市销率模型 年度数据
日期 2014-10 2015-10 2016-10 2017-10 2018-10 2019-10 2020-10 2021-10 2022-10 2023-10
内在价值:市销率模型 21.08 21.33 25.54 35.68 43.41 41.81 52.93 77.00 96.58 109.68
应用材料 内在价值:市销率模型 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
内在价值:市销率模型 77.00 83.42 88.81 92.57 96.58 100.50 104.14 106.47 109.68 112.31
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 内在价值:市销率模型与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表内在价值:市销率模型数值;点越大,公司市值越大。

应用材料 内在价值:市销率模型 (AMAT 内在价值:市销率模型) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 内在价值:市销率模型的分布区间如下:
* x轴代表内在价值:市销率模型数值,y轴代表落入该内在价值:市销率模型区间的公司数量;红色柱状图代表应用材料的内在价值:市销率模型所在的区间。

应用材料 内在价值:市销率模型 (AMAT 内在价值:市销率模型) 计算方法

内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
截至 2024年1月 应用材料内在价值:市销率模型为:
内在价值:市销率模型 = 2024年1月 市销率(10年中位数) * 最近12个月 每股收入
= 3.5711 * 31.450
= 112.31
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料 内在价值:市销率模型 (AMAT 内在价值:市销率模型) 解释说明

内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。
内在价值:市销率模型还假设随着时间的流逝利润率是恒定的。如果公司将其利润率提高到可持续的水平,则该估值方法可能会低估其真正的价值。如果公司的利润率永久下降,则可能会高估公司的价值。

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应用材料 (AMAT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。