应用材料 股东权益比率 : 0.55 (2024年1月 最新)
应用材料股东权益比率(Equity-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
股东权益比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 $ 17429, 过去一季度 资产总计 为 $ 31540,所以 应用材料 过去一季度 的 股东权益比率 为 0.55。
应用材料股东权益比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 应用材料的股东权益比率
最小值:0.38 中位数:0.48 最大值:0.62
当前值:0.55
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 649 家公司中
应用材料的股东权益比率 排名低于同行业 62.71% 的公司。
当前值:0.55 行业中位数:0.63
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应用材料 股东权益比率 (AMAT 股东权益比率) 历史数据
应用材料 股东权益比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 股东权益比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.60 | 0.50 | 0.50 | 0.48 | 0.39 | 0.43 | 0.47 | 0.47 | 0.46 | 0.53 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 股东权益比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.47 | 0.47 | 0.46 | 0.46 | 0.46 | 0.48 | 0.49 | 0.50 | 0.53 | 0.55 |
应用材料 股东权益比率 (AMAT 股东权益比率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 股东权益比率与其他类似公司的比较如下:
应用材料 股东权益比率 (AMAT 股东权益比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 股东权益比率的分布区间如下:
应用材料 股东权益比率 (AMAT 股东权益比率) 计算方法
股东权益比率衡量的是股东拥有的资产部分占总资产的比率。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年10月,应用材料过去一年的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 年度 资产总计 |
= | 16349 | / | 30729 | |
= | 0.53 |
截至2024年1月,应用材料 过去一季度 的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 季度 资产总计 |
= | 17429 | / | 31540 | |
= | 0.55 |
应用材料 股东权益比率 (AMAT 股东权益比率) 解释说明
由于不同行业的资本结构不同,股东权益比率差异很大。股东权益比率较小(杠杆较高)的公司可能会因为杠杆而具有较高的 股本回报率 ROE % 。
对于银行,规定的最低股东权益比率为5%。一些实力较强的银行的股东权益比率可能超过10%。
应用材料 股东权益比率 (AMAT 股东权益比率) 相关词条
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应用材料 (AMAT) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。