应用材料 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 10.52 (2024年1月 TTM)
应用材料每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 2.93。 应用材料 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 10.52。
应用材料 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 9.10%。 应用材料 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 24.60%。 应用材料 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 20.30%。 应用材料 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 27.60%。
应用材料每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 应用材料的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-48.2 中位数:21.4 最大值:91.3
当前值:24.6
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在半导体内的 525 家公司中
应用材料的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 73.33% 的公司。
当前值:24.6 行业中位数:9.2
应用材料 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 6.30%。 应用材料 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 21.00%。 应用材料 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 16.20%。 应用材料 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 22.40%。
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应用材料 每股税息折旧及摊销前利润 (AMAT 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据
应用材料 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-10 | 2015-10 | 2016-10 | 2017-10 | 2018-10 | 2019-10 | 2020-10 | 2021-10 | 2022-10 | 2023-10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 1.56 | 1.69 | 2.29 | 4.08 | 4.96 | 4.09 | 5.18 | 8.05 | 9.43 | 10.02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应用材料 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-10 | 2022-01 | 2022-04 | 2022-07 | 2022-10 | 2023-01 | 2023-04 | 2023-07 | 2023-10 | 2024-01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 2.39 | 2.32 | 2.30 | 2.34 | 2.48 | 2.52 | 2.41 | 2.38 | 2.80 | 2.93 |
应用材料 每股税息折旧及摊销前利润 (AMAT 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法
截至2023年10月,应用材料过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 税息折旧及摊销前利润 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 8469 | / | 845.00 | |
= | 10.02 |
截至2024年1月,应用材料 过去一季度 的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 税息折旧及摊销前利润 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 2453 | / | 837.00 | |
= | 2.93 |
应用材料 每股税息折旧及摊销前利润 (AMAT 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明
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应用材料 (AMAT) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。