应用材料 应收账款周转天数 : 67.11 (2024年1月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料应收账款周转天数(Days Sales Outstanding)的相关内容及计算方法如下:

应收账款周转天数是指企业从销售商品,取得收款权到真正收回款项,转化为现金所需的时间,属于公司经营能力分析的范畴。
截至2024年1月, 应用材料 过去一季度应收账款周转天数 为 67.11。

应用材料应收账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 应用材料应收账款周转天数
最小值:50.92  中位数:63.53  最大值:78
当前值:71.65
半导体内的 629 家公司中
应用材料应收账款周转天数 排名低于同行业 59.46% 的公司。
当前值:71.65  行业中位数:64.22

点击上方“历史数据”快速查看应用材料 应收账款周转天数的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于应用材料 应收账款周转天数的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与应收账款周转天数相关的其他指标。


应用材料 应收账款周转天数 (AMAT 应收账款周转天数) 历史数据

应用材料 应收账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 应收账款周转天数 年度数据
日期 2014-10 2015-10 2016-10 2017-10 2018-10 2019-10 2020-10 2021-10 2022-10 2023-10
应收账款周转天数 66.45 64.41 67.74 57.33 50.92 60.67 58.31 62.64 78.00 77.31
应用材料 应收账款周转天数 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
应收账款周转天数 65.39 68.08 67.86 68.85 74.53 77.54 75.02 76.31 70.54 67.11
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 应收账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应收账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

应用材料 应收账款周转天数 (AMAT 应收账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 应收账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应收账款周转天数数值,y轴代表落入该应收账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表应用材料的应收账款周转天数所在的区间。

应用材料 应收账款周转天数 (AMAT 应收账款周转天数) 计算方法

应收账款周转天数是指企业从销售商品,取得收款权到真正收回款项,转化为现金所需的时间,属于公司经营能力分析的范畴。应收账款周转天数短一般说明公司流动性好,偿债能力及现金周转能力强。
截至2023年10月应用材料过去一年的应收账款周转天数为:
应收账款周转天数
= 平均 年度 应收账款 / 年度 营业收入 * 年度 天数
= (期初 年度 应收账款 + 期末 年度 应收账款 / 期数 / 年度 营业收入 * 年度 天数
= (6068.00 + 5165.00) / 2 / 26517 * 365
= 77.31
截至2024年1月应用材料 过去一季度应收账款周转天数为:
应收账款周转天数
= 平均 季度 应收账款 / 季度 营业收入 * 季度 天数
= (期初 季度 应收账款 + 期末 季度 应收账款 / 期数 / 季度 营业收入 * 季度 天数
= (5165.00 + 4700.00) / 2 / 6707 * 365 / 4
= 67.11
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料 应收账款周转天数 (AMAT 应收账款周转天数) 解释说明

对于零售商而言,当我们在比较应收账款周转天数时,比较前几年同期的数值尤为重要。

感谢查看价值大师中文站为您提供的应用材料应收账款周转天数的详细介绍,请点击以下链接查看与应用材料应收账款周转天数相关的其他词条:


应用材料 (AMAT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。