应用材料 毛利率 % : 47.77% (2024年1月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

应用材料毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:

毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年1月, 应用材料 过去一季度 毛利润 为 $ 3204, 过去一季度 营业收入 为 $ 6707, 所以 应用材料 过去一季度毛利率 % 为 47.77%。

应用材料毛利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 应用材料毛利率 %
最小值:40.92  中位数:44.86  最大值:47.32
当前值:46.98
半导体内的 629 家公司中
应用材料毛利率 % 排名高于同行业 79.33% 的公司。
当前值:46.98  行业中位数:29.47

截至2024年1月, 应用材料 过去一季度毛利率 % 为 47.77%, 说明公司具有持续的竞争优势, 详情请见“解释说明”。

应用材料的 5年毛利率增长率 % 为 1.20% ∕ 每年。

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应用材料 毛利率 % (AMAT 毛利率 %) 历史数据

应用材料 毛利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
应用材料 毛利率 % 年度数据
日期 2014-10 2015-10 2016-10 2017-10 2018-10 2019-10 2020-10 2021-10 2022-10 2023-10
毛利率 % 42.36 40.92 41.67 44.99 45.00 43.72 44.72 47.32 46.51 46.70
应用材料 毛利率 % 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
毛利率 % 48.10 47.19 46.87 46.10 45.95 46.67 46.67 46.32 47.14 47.77
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,应用材料 毛利率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表毛利率 %数值;点越大,公司市值越大。

应用材料 毛利率 % (AMAT 毛利率 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,应用材料 毛利率 %的分布区间如下:
* x轴代表毛利率 %数值,y轴代表落入该毛利率 %区间的公司数量;红色柱状图代表应用材料的毛利率 %所在的区间。

应用材料 毛利率 % (AMAT 毛利率 %) 计算方法

毛利率 % 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。

截至2023年10月应用材料过去一年的毛利率 %为:

毛利率 % = 年度 毛利润 / 年度 营业收入
= 12384 / 26517
= 46.70%

截至2024年1月应用材料 过去一季度毛利率 %为:

毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 3204 / 6707
= 47.77%

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。


应用材料 毛利率 % (AMAT 毛利率 %) 解释说明

毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。

沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %

持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:

a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势

截至2024年1月, 应用材料 过去一季度毛利率 % 为 47.77%, 说明公司具有持续的竞争优势。


应用材料 毛利率 % (AMAT 毛利率 %) 注意事项

毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。


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应用材料 (AMAT) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.appliedmaterials.com
公司地址:3050 Bowers Avenue, P.O. Box 58039, Santa Clara, CA, USA, 95052-8039
公司简介:应用材料公司是全球最大的半导体制造设备供应商,提供材料工程解决方案,帮助制造世界上几乎所有芯片。除了光刻之外,该公司的系统几乎用于所有主要的工艺步骤。主要工具包括用于化学和物理气相沉积、蚀刻、化学机械抛光、晶圆和光栅检测、临界尺寸测量和缺陷检测扫描电子显微镜的工具。