财务实力评级10/10
财务实力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 | |
现金负债率 | 224.92 | |||
股东权益比率 | 0.97 | |||
债务股本比率 | 0 | |||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 0.13 | |||
利息保障倍数 | 395.91 | |||
基本面趋势(F分数) | 9999.00 | |||
两年破产风险(Z分数) | 36.95 | |||
财务造假嫌疑(M分数) | 0.00 | |||
ROIC % VS WACC % | 7.42 vs 10.6 |
成长能力评级
成长能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
3年每股收入增长率 % | 18.10 | ||
3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % | -5.60 | ||
3年扣非每股收益增长率 % | -5.40 | ||
3年每股自由现金流增长率 % | 0 | ||
3年每股账面价值增长率 % | 23.30 | ||
每股收益增长率 %(未来3-5年估值) | 0 | ||
总收入增长率 %(未来3-5年估值) | 0 |
价格动量评级
价格动量 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
5天相对强弱指标 | 60.72 | ||
9天相对强弱指标 | 47.68 | ||
14天相对强弱指标 | 44.01 | ||
6-1个月动量因子 % | -26.61 | ||
12-1个月动量因子 % | 0 |
股利及回购
股利及回购 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股息率 % | 0 | ||
股息支付率 | 0 | ||
3年每股股利增长率 % | 0 | ||
预期股息率 % | 0 | N/A | |
5年成本股息率 % | 0 | ||
3年股票回购增长率 % | -5.40 |
盈利能力评级2/10
盈利能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
毛利率 % | 43.55 | ||
营业利润率 % | 7.56 | ||
净利率 % | 10.10 | ||
股本回报率 ROE % | 5.42 | ||
资产收益率 ROA % | 5.17 | ||
资本回报率 % | 7.42 | ||
乔尔·格林布拉特资本回报率 % | 17.67 | ||
已动用资本回报率 % | 5.33 | ||
过去10年盈利年数 | 3.00 |
大师价值评级
大师价值 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股价/每股营运现金流(FFO for REITs) | 0 | N/A | |
市盈率(TTM) | 52.53 | ||
预估市盈率 | 0 | N/A | |
扣非市盈率 | 55.47 | ||
席勒市盈率 | 0 | ||
股价/巴菲特所有者每股收益 | 0 | ||
市盈增长比 | 0 | ||
市销率 | 5.25 | ||
市净率 | 1.94 | ||
股价/每股有形账面价值 | 1.96 | ||
股价/自由现金流 | 23.78 | ||
股价/每股经营现金流 | 23.78 | ||
企业价值/息税前利润 | 40.06 | ||
企业价值/预估息税前利润 | 0 | ||
企业价值倍数 | 40.06 | ||
预估企业价值倍数 | 0 | ||
企业价值/收入 | 4.06 | ||
企业价值/预估收入 | 0 | ||
企业价值/自由现金流 | 16.31 | ||
股价/内在价值:预期自由现金流模型 | 0 | ||
股价/内在价值:每股收益折现模型 | 0 | ||
股价/内在价值:自由现金流折现模型 | 0 | ||
股价/内在价值:市销率模型 | 0 | ||
股价/彼得林奇公允价值 | 0 | ||
股价/格雷厄姆估值 | 2.20 | ||
股价/净流动资产价值 NCAV | 2.02 | ||
股价/每股现金净流量 | 2.47 | ||
乔尔·格林布拉特收益率 % | 2.50 | ||
唐纳德·亚克曼收益率 % | 0 |
泰凌微 (SHSE:688591) 大师价值线:
泰凌微 估值指标
关键指标
名称 | 值 |
---|---|
营业收入(TTM)(百万) | 649.751 |
稀释每股收益(TTM) | 0.36 |
β贝塔系数 | 0 |
一年股价波动率% | 0 |
14天相对强弱指标 | 44.01 |
14天真实波幅均值 | 0.88 |
20天简单移动平均值 | 19.25 |
12-1个月动量因子% | 0 |
52周股价范围 | ¥15.73 - ¥49.43 |
股数(百万) | 240 |
泰凌微 公司简介
公司网址 | www.telink-semi.cn |
行业 | 半导体 |
公司邮箱 | |
成立时间 | 2010-06-30 |
相关人员 | 盛文军(总裁)李鹏(秘书)盛文军(经理) |
公司简介:
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
相关公司
相似市盈率
相似市净率
相似市销率
相似市值
股票符号 | 公司 | 当前股价 | 今日涨跌 | 今日涨跌幅 % | 12个月总回报率 % | 总市值(¥) | 市盈率(TTM) | 市净率 | 市销率 | 股息率 % | 财务实力评级 | 盈利能力评级 | 行业 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMD | 超威半导体 | $157.40 | +3.64 | +2.37% | +82.85% | 18,319.21亿 | 302.69 | 4.55 | 11.26 | -- | 半导体 | ||
AVGO | 博通 | $1344.07 | +49.65 | +3.84% | +121.95% | 44,856.02亿 | 49.82 | 8.85 | 15.17 | 1.47% | 半导体 | ||
NVDA | 英伟达 | $877.35 | +51.03 | +6.18% | +224.53% | 157,955.90亿 | 73.54 | 50.30 | 35.93 | 0.02% | 半导体 | ||
QCOM | 高通 | $165.66 | +2.36 | +1.45% | +48.68% | 13,313.89亿 | 24.01 | 8.03 | 5.14 | 1.93% | 半导体 | ||
TPE:2330 | 台积电 | NT$782.00 | +16.00 | +2.09% | +62.12% | 44,797.97亿 | 23.66 | 5.91 | 9.03 | 1.57% | 半导体 | ||
SHSE:600703 | 三安光电 | ¥11.68 | +0.27 | +2.37% | -35.03% | 579.13亿 | 亏损 | 1.51 | 4.81 | 0.43% | 半导体 | ||
SHSE:603501 | 韦尔股份 | ¥96.71 | +2.83 | +3.01% | +9.43% | 1,168.54亿 | 亏损 | 6.33 | 5.82 | 0.09% | 半导体 | ||
SHSE:603986 | 兆易创新 | ¥78.70 | +1.59 | +2.06% | -28.63% | 521.62亿 | 245.94 | 3.42 | 8.75 | 0.79% | 半导体 | ||
SHSE:688008 | 澜起科技 | ¥50.77 | +2.47 | +5.11% | -20.45% | 575.95亿 | 127.43 | 5.70 | 22.33 | 0.59% | 半导体 | ||
SHSE:688256 | 寒武纪 | ¥161.99 | +11.99 | +7.99% | -31.87% | 670.69亿 | 亏损 | 11.62 | 106.61 | -- | 半导体 | ||
SHSE:688591 | 泰凌微 | ¥18.86 | +0.44 | +2.39% | -- | 44.99亿 | 52.53 | 1.94 | 5.25 | -- | 半导体 |